灿瑞科技11月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月17日接受11家机构调研，机构类型为保险公司、其他、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：公司合作的晶圆制造厂有哪些，公司在选择晶圆制造厂时需要仔细考虑哪几个方面的要素？

  答：公司已同行业内包括无锡华润上华科技有限公司、力晶积成电子002339）制造股份有限公司、Global Foundries、DB Hitek Co.,Ltd. 等主要的晶圆制造厂商建立了良好的合作伙伴关系。公司在选择晶圆制造厂时需要综合评估晶圆制造厂的BCD工艺、芯片要实现的性能、芯片成本、IP是否支持、客户的真实需求等多方面要素。

  问：原先屏幕偏压芯片在公司的整个收入中占比较高，今年电子设备屏幕出现了从LCD屏幕向OLED屏幕转变的趋势，LCD屏幕与OLED屏幕有啥不一样的区别，价格是不是有差异，公司的屏幕偏压芯片是不是能够用于OLED屏幕？

  答：LCD屏幕和OLED屏幕是两种常见的显示屏技术，LCD屏幕使用背光模组（如液晶显示器），其中每个像素包含红、绿、蓝三个子像素； OLED屏幕则使用有机发光二极管，每个像素都可以独立发光。LCD屏幕适用于大量应用，包括智能手机、电视、计算机显示器等；OLED屏幕通常用于高配置手机、电视和计算机显示器。LCD屏幕与OLED屏幕价格差异也因不同应用场景和品牌而异，总体来说，OLED屏幕通常比LCD屏幕更昂贵。公司的屏幕偏压芯片可用于OLED屏幕，预计今年会贡献一部分收入，公司希望明年会有较大增长。

  问：公司第三季度毛利率环比有明显的改善，该趋势是否能持续到第四季度或者明年？

  答：公司前三季度综合毛利率为28%左右，第三季度公司毛利率环比大幅改善，比第二季度提高8.3个百分点，根本原因是部分电源管理芯片的价格环比企稳，综合成本也有一定改善，带动第三季度的毛利率环比有较大幅度的提升。 短期来看，如果下游消费市场企稳复苏带来价格竞争趋缓，或上游供应链价格回调，均能带动公司综合毛利率提升。中长期来看，伴随着公司新产品的推出、客户导入和大规模量产后，对公司的毛利率也会有正面贡献。 同时，由于公司业务模式为Fabless+封测，前三季度公司封测业务受下游需求影响，稼动率不足，进一步对综合业务毛利造成影响。如果半导体整体行业周期企稳回升，将带动封测业务的毛利率提升，进而减少对公司综合毛利率的拖累。

  答：整体看来，公司智能传感器产品的需求今年以来较为稳定；受部分手机客户的真实需求景气度回升影响，部分电源管理芯片下半年订单有所好转。 由于排产原因，公司第三季度交付情况没有到达预期，导致第三季度收入环比小幅下降，库存环比上升。 据市场数据分析来看，国内安卓手机销量近期出现了同比增长的态势，全地球手机出货量季度同比降幅也在缩窄，头部手机生产厂商新品的推出有望带来手机市场的逐步复苏。若下游改善趋势进一步确认，公司电源管理芯片业务的收入也将随着下游消费电子市场的回暖而有所改善。

  答：磁传感器和智能电机驱动芯片受单一终端应用的依赖较小，终端应用场景呈现多元化，包括消费电子、汽车电子、工业电子、通讯设备、办公OA设备等，目前竞争格局较好。电源管理芯片产品终端应用主要为数码3C消费电子科技类产品，受下游整体市场景气度影响今年以来较为承压，但目前下游市场看到有改善的迹象。

  答：目前公司的智能电驱芯片主要为集成霍尔的电机驱动芯片（Hall-inone电驱芯片，简称HIO电驱芯片），需要同时具备磁传感器芯片和电机驱动芯片的研发能力，将两者集成之后，不仅需要保持稳定性很高可靠，还要保证量产良率，从而形成性价比优势及市场竞争力，因此目前国内量产厂商较少，竞争格局相对较好。后续公司将通过增大电压、电流等方式去适配更多的应用场景，如大扭矩、大负载、高转速的工业自动化场景等；同时，根据不同电机类型，未来公司会加大在单相有刷电机、三相电机、步进电机、伺服电机等方面的研发投入，形成体系化的电机产品矩阵。

  答：目前公司进入汽车领域主要是两类产品，一类是磁传感器、一类是HIO电驱芯片。磁传感器以磁开关为主，主要用在智能座舱系统，如电动座椅调整、安全带卡扣等等，目前公司通过Tier1厂商销售于汽车前装市场。HIO电驱芯片大多数都用在座椅通风、车灯散热的场景，目前公司通过各类经销商供应马达风扇类厂商，并较多用于汽车后装市场。今年公司针对一些新的应用场景在匹配和准备相应的产品做更多的覆盖，比如车载的无线空气循环、车载冰箱以及充电桩等等。公司磁电流产品目前处于验证阶段，今年由于部分汽车产品供应链紧张程度有所缓解，验证周期比往年相对拉长一些；公司已调整策略同步导入工业新能源客户，希望有机会能够在年内为公司贡献部分营收。 公司封测厂已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系等，能为新产品研发提供较为可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场;