证券之星消息，中瓷电子(003031)12月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  媒体报道，预计到2025年时，全球光伏新增装机量有望增加至287GW，2019-2025年间复合增长率为16.40%。其中逆变器市场需求将大幅度增长。SiC MOSFET或SiC MOSFET模块的光伏逆变器能将转换效率由96%提升至99%以上，能量损耗可降低50%以上，设备循环寿命提升50倍。公司目前研发的碳化硅模块是否可在光伏产品中应用，有无对接具体企业需求？

  您好，国联万众公司目前研发的碳化硅产品能用于光伏产品中，已有批量的芯片产品应用到光伏领域，谢谢您的关心。

  国联万众公司研发汽车主驱芯片是否只用于新能源汽车，明年是否可量产？该芯片主要有哪些技术指标和独家技术，是不是达到国内领先水平？

  您好，国联万众公司研发的汽车主驱芯片大多数都用在新能源汽车，也可用其他大功率转换场景，明年可量产。芯片主要技术指标满足客户的真实需求。国联万众公司在MPS结构设计、离子注入技术、元胞结构设计、SPC控制技术等方面拥有独家技术，谢谢您的关心。

  公司互动平台表示，国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目不仅有碳化硅芯片生产，还涉及碳化硅模块产品生产，碳化硅模块生产线建设规划明年启动，项目实施进度按募投项目计划完成。碳化硅模块项目基本的产品是否也是高压芯片和衍生品组装产品 ，主要可用于哪些行业？

  您好，碳化硅模块项目基本的产品为各型号的碳化硅模块，主要使用在在新能源汽车、光伏发电、逆变器、轨道交通、风电、不间断电源等领域。谢谢您的关心。

  中国汽车芯片产业创新联盟秘书长助理李彤光表示，从国内方面看，我国汽车芯片产业迈过了起步阶段，进入到快速发展阶段。经过联盟前期与轨道、航空航天、船舶领域的专家交流，未来一些优质的汽车芯片产品将从汽车产业推广到其它交通产业进行应用。目前公司汽车功率和主驱芯片有无相关研发内容，并拓展有关应用产品？

  您好，国联万众公司在汽车功率和主驱芯片有相关研发，有650V、1200V两个系列的SiC MOSFET芯片产品在研发和生产中，OBC模块用芯片已批量交付，主驱用芯片已交付用户做验证，谢谢您的关心。

  公司年底项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力，具体的产品类型和产能是哪些？

  您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列新产品最重要的包含声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳大多数都用在晶体振荡器和声表滤波器封装，结构及形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设施等消费电子领域应用广泛。中瓷电子时刻关注电子科技类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品研究开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。谢谢您的关心。

  12月6日，2023世界智能制造大会在江苏南京开幕。大会以“智改数转网联、数实融合创新”为主题，举办专业展览、行业赛事等活动，来自全球10个国家和地区的390多家展商参展。公司有无产品参加该活动？

  广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会，是车用功率半导体技术专业展，将于2024年5月15日-17日在广州保利世贸博览馆举办，展品覆盖车用功率器件IGBT/MOSFET、SiC、GaN、LED芯片/光源、材料、封装测试、生产设备、散热管理等技术产品，组委会将邀请比亚迪、广汽埃安、特斯拉、丰田、小鹏、理想、小米、上汽、本田、日产、大众等，公司有无参展计划？

  按公司公开信息，未来3年营收将增加20亿元以上，增加产能如下：1. 年底投产消费电子陶瓷产品44.05亿只；2. 明年底电子陶瓷外壳生产线亿只消费，电子陶瓷外壳产品，2000万只通信器件电子陶瓷外壳产品。投产碳化硅MOSFET芯片晶圆每年12万片；3.未来三年满产13210.20万件碳化硅功率件和720万件氮化镓微波产品。请问公司目前有无接到相关订单或需求，是否会造成产能过剩

  您好，公司及分公司募投项目均按计划进行，产能陆续释放，公司紧跟市场及技术方向来加快新产品研究开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整，谢谢您的关心。

  公司精密陶瓷零部件主要正在研发产品有哪些？目前月产能为多少？随着国产替代化，公司是不是具备进一步扩大产能的条件？

  您好，中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同种类型的产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前产能利用率维持在较高的水平，公司紧跟市场及技术方向来加快新产品研究开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整，谢谢您的关心。

  媒体报道，华为在2023年12月8日10点正式对外发布了其首款WIFI7路由器，售价定为399元 。这一举措标志着华为正式拉开WIFI7序幕，进入商用元年。这款路由器的亮点在于，相比市面上常见的Wifi6产品，价格更为亲民。与传统路由器相比，华为WIFI7路由器的性能有了显著提升。他的吞吐量能够达到30GBP S。公司互动平台表示正在研发Wi-Fi射频类产品，请问公司有无有关产品供货华为消费类产品？

  您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列新产品最重要的包含声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解，感谢您的关心。

  12月8日，华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙在海南海口举行的2023世界新能源汽车大会(WNEVC)上表示，华为数字能源将携手客户、伙伴，计划于2024年率先在全国340多个城市和主要公路部署超过10万个华为全液冷超快充充电桩，实现“有路的地方就有高质量充电”。请问公司碳化硅功率件有无供应相关充电桩设备或公司？目前供应的充电桩设备企业主要有哪些？

  您好，国联万众公司研发生产的SiC SBD、MOSFET产品已应用到充电桩。谢谢您的关心。

  请问公司新陶瓷外壳生产线建设后，目前光模块通信外壳每月产能是多少？下一年是否有新增产能？目前是否有供应国内一线厂商？

  您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列新产品最重要的包含光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。 公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提升公司效益。谢谢您的关心。

  媒体报道，公司碳化硅主驱在比亚迪验证基本完毕，明年批量；除比亚迪外，HW、长城、理想都在推进，上面讲述的情况是否属实？公司碳化硅主驱明年是否已具备量产能力，具体产能多少？

  您好，国联万众公司的碳化硅主驱产品正在比亚迪验证中。其他车企同时推进中。公司碳化硅主驱产品明年具备量产能力，每月有几百万只芯片的供应能力。谢谢您的关心。

  公司下半年通讯光模块外壳订单是否有大幅度增长，特别是高速光模块产品？公司明年是否有接到大量订单？

  您好，感谢您对公司的关注。公司时刻关注该种类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品研究开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现存业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展的新趋势及市场需求，谢谢您的关心。

  英伟达在最近两份季报中报告称，包括光互连在内的人工智能硬件销售额大幅度增长，从而提振了业界士气。谷歌增加了对AI集群的资本预算，许多其他云计算公司也紧随其后。2024年的预期高涨，市场预测出货量翻倍。4x100G和8x100G光模块的组件已经供不应求。面对近期光通讯器件下游需求大幅度增长，公司相关陶瓷外壳是否有提价和扩产计划？

  您好，公司将从始至终坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，以客户的真实需求为导向，以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高水平质量的发展。公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提升公司效益。谢谢您的关心。

  电科国基南方55所下属公司同样也在生产碳化硅芯片与器件也已经量产，重心也定位在车规级赛道，按公司重组草案承诺，近两年内电科集团及公司是否会通过重组并购形式解决集团内部同业竞争问题，促进电科系统内部强强联合，形成更大的规模与竞争优势？

  您好，本次重组交易完成后，标的资产与实际控制人中国电科下属的国基南方/中国电科五十五所控股的扬州国扬电子有限公司存在少量同业竞争，公司与其不存在关联交易。详细情况详见“重组报告书（注册稿）第十一章 一、同业竞争情况 （二） 本次交易完成后上市公司同业竞争情况2、与实际控制人及其控制的下属成员单位的同业竞争情况分析（3）构成同业竞争的详细情况”。未来同业竞争情况的具体解决措施，公司实际控制人将适时综合各方面评估后选择正真适合的方式予以解决。谢谢您的关心。

  12月6日，由中国汽车工业协会、中国电科主办的2023全世界汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举办。中国电科展出了面向智能网联汽车的芯片产品。在功率类芯片方面，中国电科自主研发的系列碳化硅芯片已量产交付千万颗，装车应用百万部；在传感类芯片方面，惯性传感器在国际上首次累计实现百万级上车，请问碳化硅芯片是否为国联万众生产并量产产品，惯性传感器芯片是否为大股东子公司美泰公司生产产品？

  您好，谢谢您对公司的关注，请您关注公司指定信息公开披露平台公司公告，谢谢您的关心。

  临近年底，公司大股东有无信心完成全年业绩承诺？目前公司生产情况是不是真的存在重大变化？

  您好，感谢您对公司的关注，目前公司重大资产重组及募集配套资金工作已顺利完成。公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，各分、子公司亦全力生产保障重组业绩预测承诺的实现，谢谢您的关心。

  公司董秘表示公司通过多年来建立的良好沟通机制与上下游客户之间积极协商控制成本风险。作为一家营收超10亿元的大型央企控股企业，作为唯一的800G光模块陶瓷供应商在上游成本上涨，下游利润暴涨的前提下，仅通过协商确定价格，不通过公开对外招标压低采购成本（单一主体采购氰化亚金钾），又不通过市场供求关系大幅度提高有需求单品价值，等到产品过剩又被大幅压低价格，是不是真的存在非市场化行为，导致公司增收不增利，国有资产损失？

  您好，感谢您对公司的关注。公司致力于持续提升经营管理，推动高水平质量的发展，向市场传递价值。公司时刻关注电子科技类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品研究开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整，保持公司产品适当的毛利率水平。同时，公司在积极开展现存业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展的新趋势及市场需求，谢谢您的关心。

  在互动平台表示，国联万众公司已投入部分自有资金进行关键设备采购，后续募投资金到位后，将按计划推进项目建设工作。公司具体采购什么关键设备，是否已完成采购？计划何时安装？

  您好，国联万众公司已利用自有资金采购了SiC芯片工艺所需的设备，已完成了安装、调试，形成了一定产能。募投资金到位后，按计划推进项目建设。谢谢您的关心。

  您好，公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提升公司效益。谢谢您的关心。

  媒体报道，半导体封装陶瓷，半导体芯片基板国内市场需求4000吨，15%增速，市场400亿正增速市场。泛半导体载舟、氮化铝坩埚等新需求，将氮化铝市场推升至10000吨级别，市场体量到千亿级别。请问公司陶瓷基板产品有哪些？目前是否有进一步开发新产品并扩大产能？

  您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列新产品最重要的包含声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，预计今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。同时，公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提升公司效益。谢谢您的关心。

  公司在研3300V碳化硅功率模块，主要使用在场景是什么？是否可用于高压快充设备，包括新能源车、充电桩等？

  您好，国联万众公司在研3300V碳化硅功率芯片及模块主要使用在场景是智能电网、动力机车、轨道交通等。用于高压充电设备（新能源车、充电桩等）的产品是我公司现阶段在研和生产的，为650V和1200V系列的产品。谢谢您的关心。

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