关键词：供应链国产代替、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI芯片、车规级封装、互连技能 、失效剖析、Chiplet、EDA规划、先进封装、高带宽内存（HBM）、车规级IGBT、SiC功率器材、碳化硅SiC、混合键合、EDA规划、IGBT功率半导体、TSV工艺
人工智能、HPC、功率器材需求促进半导体向着小型化、集成化、低功耗方向开展，AI芯片求过于供，高带宽内存（HBM）浸透率提高，存储器技能架构进入3D年代，Chiplet，2.5/3D封装商场迸发。根据逐渐提高芯片功用密度、缩短互联长度、先进封装等工艺技能需求，半导体前道和后道设备均将发生较大规划需求增量。在国内晶圆厂逆势扩产和外部加强对我国先进制程设备技能封闭的布景下，国产设备时机增多，国产代替将继续推动。在此布景下，荣格工业传媒将于10月23日在上海举行2024半导体制作工艺与资料论坛，本次论坛将约请晶圆厂、零部件、封装、测验、设备、资料、IC规划企业的专家们一起探讨了增量商场需求下，半导体供应链怎么协和协作，推动供应链国产代替！
沈磊 上海复旦微电子集团股份有限公司 副总司理、复旦大学博士生导师（掌管嘉宾）
复旦大学博士生导师，上海复旦微电子集团股份有限公司副总司理，教授级高档工程师。我国半导体职业协会集成电路规划分会副理事长；我国电子协会计算机工程与使用委员会副主任委员；全国信息技能标准化技能委员会卡及身份辨认安全设备分技能委员会委员；上海市集成电路职业协会副会长。长时间在教育和科研第一线从事微电子专业范畴的教育和相关研讨与开发作业，取得一系列国家和上海市科技奖赏。
简介：徐景瑞在半导体制作业深耕了24年，曾在全球半导体中心设备公司担任要职，现任中导光电高档副总裁。中导光电设备有限公司，创立于2006年，总部在我国肇庆，是我国第一家能独立规划和出产平板显示屏、太阳能电池及其相关工业的高端精细检测设备的公司。
简介：上海交通大学博士，2024年荣获国家科学技能进步一等奖。 现任国家自然科学基金集成电路范畴评定专家、我国电子科技集团公司射频微体系客座首席专家、软件界说晶上体系技能与工业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、广东省中心工业软件攻关联盟特聘参谋兼芯片EDA技能族组长。
张珉，法国XMOD Technologies亚太地区担任人；弘模半导体技能（上海）有限公司创始人
张珉，德国亚琛工大电子工程系博士。曾先后上任于日本富士通川崎本部、德国于利希研讨中心、CYPRESS SEMICONDUCTOR、法国XMOD Technologies亚太地区担任人兼弘模半导体技能（上海）有限公司创始人之一。
布景：上海澜芯半导体有限公司创始人，复旦大学微电子硕士。16年功率半导体器材开发阅历。华虹宏力半导体02专项1700V-6500超高压IGBT及FRD产品和工艺平开发项目工艺开发技能担任人；联合轿车电子功率芯片担任人。上海澜芯半导体是一家专心于硅基和碳化硅相关的功率器材规划企业，包含了晶圆、单管和模块等一系列相关产品。
在集成电路制作封测范畴有16年以上技能相关的从业阅历。先后在华虹NEC担任工艺工程师，在安捷伦、惠瑞捷担任测验使用工程师，在灿芯半导体和思比科微电子担任测验司理，在新微科技服务和IC咖啡担任职业服务总监担任职业研讨服务渠道的建造和办理，为客户供给工业数据和信息对接服务。 后在北京合享智星，担任半导体工业研讨中心总监，担任参加半导体职业数据库的规划和建造。在集成电路的规划、制作以及封装测验范畴有十分全面的了解和深沉人脉资源。
简介：轿车电子事业部，高档首席工程师，2006年参加英飞凌，具有二十年的电力电子功率器材使用阅历和技能上的支撑，现在担任IGBT/SiC功率模块、别离器材、驱动IC在电动轿车电驱使用中的技能上的支撑、新产品推行等作业。
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