手机无线通信模块由天线、射频前端（RFFE）及射频收发机（RF Transceiver） 组成，其中射频前端为无线通信模块的核心部件。射频前端连接天线模组和射频收 发机，主要负责射频信号的接收和发射。射频信号发射系对射频信号进行功率放大、 滤波、开关切换等信号处理，再通过天线模组将增强后的信号对外发射；射频信号 接收系将天线模组接收到的微弱射频信号进行滤波和放大，以达到后续信号处理所 需要的信噪比，满足解码要求。

  射频前端核心元器件包括功率放大器（PA）、滤波器（Filter，含双工器/多工器）、 低噪声放大器（LNA）和开关（Switch）。其中，功率放大器主要是起到将功率较小 的射频信号功率进行放大的作用；滤波器主要将特定频率以外的频率进行滤除，用 于提高信号抗干扰性与信噪比；低噪声放大器主要起到将从天线接收到的信号放大 的作用；开关大多数都用在对不同频率或不同通信制式下的信号进行切换。各类元器件 相互配合，共同参与了移动终端产品信号的接收与发射。

  射频前端模组由各类元器件集合而成，最重要的包含接收模组、发射模组和收发模 组。接收模组是指具备接收外界信号功能的模组，如 L-DiFEM、L-FEM 等；发射模 组是指具备向外界发射信号功能的模组，如 TxM、PAMiF 等；收发模组是指同时具 备接收和发射功能的模组，如 L-PAMiF、L-PAMiD 等，其集成度一般高于接收和发射模组，是射频前端模组技术壁垒最高的领域。

  2022 年全球移动终端射频前端市场规模 192 亿美元，预计 2028 年将增长至 269 亿美元。根据 Yole 的统计数据，2019 年全球移动终端射频前端市场规模 124 亿美元， 至 2022 年增长至 192 亿美元，3 年年均复合增速达 15.69%。Yole 预计，全球移动终 端射频前端市场规模在 2028 年有望达到 269 亿美元，6 年年均复合增速为 5.78%， 整体表现为稳健增长的态势。

  整体来看，全地球手机销量预计 2024 年回暖，5G 销量占比逐步提升拉动移动 射频前端需求。根据 TechInsights 的统计及预测数据，2023 年全球智能手机销量为 11.52 亿台，相对于 2022 年 11.98 亿台略有降低，并预计 2024 年将回暖至 12.11 亿 台。5G 手机方面，TechInsights 预计 2023-2024 年全球销量分别为 7.50 亿台和 8.72 亿台，销量占比分别为 65%和 72%，较 2022 年 58%的销量占比提升显著。随着全球 手机销量的回暖叠加 5G 渗透率逐步提升，移动射频前端需求有望迎来新的增长。

  华为新机拉动国产高配置手机新需求。随着华为有关技术的突破，Mate 60、Pura 70 系列和 Mate X5 折叠屏系列的发布将华为重新带回国产高配置手机市场。目前，Mate 60/Pura 70 系列依旧火爆，国产高端机重回销量高峰。

  鸿蒙系统助力华为打造生态圈，生态圈的形成又将逐步推动手机销量。根据 华为商城官网信息，目前华为已经初步建立了包括手机、穿戴、办公、出行等在内的应用生态圈，客户黏性得到逐步加强。系统方面，根据 IT 之家的报道，在 2023 年 8 月 HarmonyOS 4（鸿蒙 4.0）发布的同时，华为还公布了面向开发者的 HarmonyOS NEXT，该系统仅支持鸿蒙 HAP 格式。根据华为规划，全新 HarmonyOS NEXT 开发 者预览版将在 2024Q1 面向所有开发者开放。同时，TechInsights 预测，华为在 2024 年将坚实复苏，并重新洗牌中国智能手机操作系统市场，夺取苹果和安卓厂商的份 额，Harmony OS 也有望从 2024 年开始成为中国市场上第二大智能手机操作系统， 逐步推动华为手机销量。

  华为 Mate 60 Pro 国产零部件成本占比达 47%，国产化提升显著。根据日经中 文网援引 Fomalhaut Technology Solutions(东京千代田区)拆机报告的数据，华为 Mate 60Pro 的零部件成本总额为 422 美元，其中中国零部件按金额计算合计为 198 美元， 占比达 47%。与 2020 年同期华为推出的同价位智能手机 Mate 40 Pro 相比，国产零 部件比例提升了 18pcts，国产化趋势显著。

  华为手机在中国市场出货量份额稳步提升，拉动国产高端射频前端需求。根据 Canalys 的统计数据，2024Q2 中国本土厂商首次包揽大陆智能手机市场出货量前五席，前三分别为 VIVO、OPPO 和荣耀，其出货量市场占有率分别为 19%、16%和 15%， 同比 2023Q2 分别+1pct、-2pcts 和-1pcts。华为手机出货量市场占有率更是取得显著增 长，自 2023Q2 的 12%增长至 2024Q2 的 15%。未来随着国产智能手机的出货量市场 份额进一步提升，将进一步拉动国产高端射频前端的需求。

  5G 手机单机射频元器件需求量显著高于 4G 手机。5G 技术的引入，使得已经 很复杂的移动终端射频前端变得愈加复杂，随着后续技术的不断升级与迭代，此种 复杂化的趋势将日益显著。在发射端和接收端方面，相比于 4GLTE（TD-LTE 制式 网络）应用的 2*2MIMO，5GUHB（高频段，N77/N78/N79）采用的是 4*4MIMO， 即每个频段由原来的 2 条接收通路增加至 4 条通路，新增频段部分 RX 通路数量增 加，需要的射频器件也随之增加。根据 Skyworks 的统计数据，当 5G 发展到成熟阶 段的时候，全网通的手机射频前端的 Filters 数量会从 40 个增加为 70 个，Bands 数量 亦会由 15 个增为 30 个。

  随着 5G 的普及和渗透率提升，预计 2028 年全球大型基站收发台射频前端市场 规模将增长到 38 亿美元。随着指数级增长的移动流量，运营商们持续加大对 5G 网 络的投资。Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 发布的信息显示，中国的移动网络运营商在 2022 年继续快速推出基站收发台，占全球基站收发台部署总量的一半。印度 运营商也加速对 5G 网络建设，于 2023 年快速放量。Yole 数据显示，2023 年全球 5G 无线G 基站的不断建设落地，用于大型基 站收发台的射频前端市场规模在 2022 年已达到 32 亿美元，Yole 预计到 2028 年该市 场将增长到 38 亿美元。此外，受大规模多输入多输出天线渗透率提升的支持，射频 前端市场规模有望持续增长。

  CPE（客户前端设备）是 FWA（固定无线接入）技术核心设备，预计 2028 年 市场空间将达到 20 亿美元。FWA 技术全名无线互联技术，是一种可以提供良好宽 带速度的短距离光纤替代方案。与有线互联相比，固定无线互联为短距离连接提供 了一种简单、快速并且具有成本效益的解决方案。受益于 FWA 技术的推广，其核心 设备 CPE 设备需求也在快速增长。根据 Yole 的统计数据，2022 年全球 CPE 射频前 端市场规模为 4.14 亿美元，预计 2028 年将增长至 20 亿美元，6 年 CAGR 达 30.21%。

  5G 为蜂窝和 LPWAN 物联打开成长空间，预计 2026 年全球出货量超 10 亿台， 市场规模达 8.59 亿美元。由于 5G 技术的数据安全性等原因，为万物互联提供了较 好的应用机会。根据 Yole 发布的数据，预计到 2026 年全球蜂窝和 LPWAN 物联网模 块出货量将超过 10 亿台，2021-2026 年均复合增速达 20.6%。受益于物联网模块出 货的高增长，Yole 预计 2026 年全球物联网射频前端市场规模将达到 8.59 亿美元， 2020-2026 年均复合增速达 22.28%，呈现快速增长的趋势。

  汽车智能化趋势带动射频前端需求，预计 2027 市场规模将达到 19 亿美元。Yole 的统计数据显示，2021 年全球汽车半导体射频前端市场规模为 9 亿美元。Yole 预计， 在汽车智能化的带动下，2027 年全球汽车半导体射频前端市场规模将达到 19 亿美元， 2021-2027 年均复合增速达 13.26%。

  整体来看，射频前端行业由国外龙头主导，呈现寡头垄断格局。根据 Yole 的统 计数据，2022 年全球射频前端市场 CR5 达到 80%，呈现稳定的寡头垄断格局。具体 而言，Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo 和 Murata 为行业前五大供应商，2022 年其市场占有率分别为 19%、17%、15%、15%。此外，这五家企业均为国外企业，国 频前端企业目前在全球的市场份额占比较小，具备较大的发展空间。

  射频开关和低噪声放大器是两种典型的射频分立器件。射频开关分为传导开关 和天线开关，其作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实 现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。天线开关 是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任 何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。射频低噪声 放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动 智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。 Yole 预计 2028 年全球射频开关和低噪声放大器市场空间将分别达 28 亿美元和 12 亿美元。根据 Yole 的数据，2022 年全球射频开关市场空间为 19.8 亿美元，预计 2028 年将增长至 28 亿美元；2022 年全球射频低噪声放大器市场空间为 7 亿美元， 预计 2028 年将增长至 12 亿美元。整体来看，射频开关和低噪声放大器展现出较为 平稳的市场增速。

  我国企业射频开关和低噪声放大器基本布局完善，在行业内具备竞争优势。从国外企业的布局情况来看，如 Broadcom、Skyworks 等头部企业均实现了开关和低噪 声放大器的全覆盖。从国内企业的布局来看，如卓胜微、昂瑞威等均已实现全覆盖， 国频开关和低噪声放大器的竞争也已经从过去的技术突破转变为了现在的产品 品质、稳定性和客户认可度，具备先发优势、品质优势、规模优势和客户优势的企 业将在较为激烈的竞争中脱颖而出。

  从价值量上看，滤波器在射频前端元器件中占比最高超40%。根据Yole的数据， 2022 年全球射频前端分立器件市场规模占比中，滤波器最高到达 48%；其次为天线 年，分立滤波器价值占比虽然有所下滑（因为滤波 器以模组出货居多），但依旧居于首位达 43%。其次依旧为天线%。

  滤波器种类多样，按照设计原理可分为压电滤波器和 LC 滤波器。LC 滤波器是 基于电感/电容的频率响应特性来进行滤波器设计，压电滤波器则利用材料的压电特 性进行设计。在特性上，二者最大的区别就是带外抑制的区别。压电滤波器可以做 到陡峭的带外抑制，适合于频谱拥挤、对 T/Rx 抑制有需要的 FDD 频段。

  移动通信射频前端滤波器多为压电滤波器，在 5G 的带动下未来高端 BAW 滤波 器发展潜力较大。压电滤波器又可进一步细分为 SAW（表面声波滤波器）和 BAW （体声波滤波器）两种器件，两者的主要区别在于工作原理、结构和频率范围。原 理上，SAW 滤波器是利用表面声波在固体表面上的传播进行滤波，BAW 滤波器利 用体声波在固体材料内的传播进行滤波。结构上，SAW 滤波器核心部分是表面声波 片，由压电材料（如石英）制成，其上有电极结构控制声波传播；BAW 滤波器由压 电材料和衬底（通常为硅）构成，压电材料位于衬底上，并有电极控制声波传播。 由于结构和原理的不同，SAW 滤波器适用于较低频率范围，通常在几百 MHz 到几 GHz 之间；BAW 滤波器适用于较高频率范围，通常在几 GHz 到数十 GHz 之间。 2G/3G/4G 时代，SAW 滤波器凭借较低成本优势主导射频滤波器市场，占据射频滤 波器市场大部分的市场份额。BAW 滤波器更适合于 2.5GHz 以上的频率，适用于 5G 时代，未来将有较大的发展空间。

  预计 2025 全球滤波器市场规模将达到 92.04 亿美元。根据 Yole 的数据，2018 年全球滤波器市场规模为 53.92 亿美元，其中 SAW 滤波器占据绝大多数市场份额。 至 2022 年，滤波器市场空间增长至 73.46 亿美元，2018-2022 年年均增速达 8.04%。 Yole 预计，2025 年全球滤波器市场规模将达到 92.04 亿美元，其中 BAW（包括 FBAR 和 SMR）市场空间为 32.3 亿美元，占滤波器总市场规模的 35.09%，远超 2018 年的 26.19%。

  从供给端来看，全球头部企业通过合资、并购等方式快速壮大，滤波器行业寡 头垄断格局基本成型。根据前瞻产业研究院的统计数据，2020 年，全球 SAW 滤波 器 CR4 达 95%，分别为 Murata（50%）、TDK（20%）、Taiyo Tuden（15%）、Skyworks （10%）。BAW 滤波器基本一家独大，博通（被 Avago 并购）占据了 2020 年全球 87% 的市场份额。其次为 Qorvo，占比为 8%。通过简单复盘全球头部滤波器公司的发家 史，我们发现其壮大路径基本一致：以合资和并购为切入点，然后持续加大研发来 保持其领先地位。如 Avago 就是先后通过并购英飞凌科技公司的 BAW 业务和 Broadcom 公司，并将其整合为博通有限公司，进而使得 Avago 成为全球顶级的滤波 器供应商。

  我国企业加速布局，SAW 滤波器基本实现量产，BAW 滤波器部分实现量产。 滤波器由于技术壁垒较高，其国产化率整体来说依旧处于较低水平，尤其是高端的 MAX-SAW 滤波器和 BAW 滤波器，基本被国外头部企业垄断。从维护供应链安全的 角度来看，提升高端滤波器的国产化率迫在眉睫。目前，我国企业经过持续的研发 投入，已经基本实现 SAW 滤波器的量产，其中卓胜微、麦捷科技等。BAW 滤波器 处于部分量产的阶段，如赛微电子以 MEMS 为基础的首款国产 BAW 滤波器已实现 量产。

  射频前端的模组化方案与分立方案相对应。发射通路中的模组化是指将 PA 与 Switch 及滤波器（或双工器）做集成，构成 PAMiD 等方案；接收通路的模组化是指 将接收 LNA 和开关，与接收滤波器集成，构成 L-FEM 等方案。

  随着 5G 的发展，射频前端模组更高集成度的趋势日益显著。随着全球通信从 2G 到 5G 的跨越变革，对射频前端方案的要求也日益提升。尤其是进入 4G 时代后， 为了满足全球不同运营商、终端厂商、器件厂商的需求，作为芯片平台厂商的 MTK 联合终端厂商、器件厂商共同发起定义了规范化、兼容化的 4G 射频前端方案-Phase 系列射频前端应运而生。从 2014 年开始定义，Phase 系列目前已经有 Phase2、Phase3、 Phase5、Phase6、Phase6L、Phase7、Phase7L、Phase7LE 等多个版本。随着 Phase 系 列各版本的更新与迭代，其对射频前端方案的集成度要求持续提升，如 Phase7 阶段 时 PAMiD 模组依旧适用，但是到了 Phase7LE 阶段集成度要求就来到了更高的 L-PAMiD 模组。

  具体来看，5G 射频前端解决方案中 Sub-3GHz 频段的模组方案趋势性更强。目 前，全球 5G 射频前端基本已经收敛，主要分为 Phase7 系列方案及 Phase5N 两种方 案。在 Sub-6GHz UHB 频段，由于该频段频率高、功率大，且增加 SRS 切换等复杂 功能，集成 LNA、PA、滤波器、收发开关及 SRS 开关的 L-PAMiF 成为主流选择。 但是，由于该频段为 5G 新增频段，信号拥挤度低，因此对滤波器的数量和功能要求 更低，因此也无需用到集成更多滤波器及双工器的 L-PAMiD 方案。在 Sub-3GHz 频 段，虽然其频率和功率更低，也不需要复杂的 SRS 开关等，但是由于 Sub-3GHz 频 段较多，信号更加拥挤，需要集成的滤波器及双工器更多，还是 SAW、BAW 及 FBAR 等声学滤波器，因此其集成度要求显著高于 Sub-6GHz UHB 频段。目前，该频段分为 PAMiD 模组方案和 Phase5N 分立方案两种，我们预计未来高集成度的 PAMiD 模 组方案发展确定性更强，理由如下：（1）L-PAMiD 可以减少器件数量与 PCB 面积， 降低设计复杂度和成本，提高了系统的可靠性与稳定性；（2）L-PAMiD 可以减少不 同模块间的损耗，提升射频性能，降低射频功耗，提升用户射频体验；（3）L-PAMiD 可以减少共用性硬件使用，减少分立器件的测试、生产成本，整体拥有更造成 本。因此，整体来看，相比于分立方案，L-PAMiD 在集成度、性能、制造成本方面 有更大优势，长远看，L-PAMiD 是终端射频方案的演进趋势。

  展望未来，Phase8L 是 5G 未来的发展趋势，L-PAMiD 全集成方案优势显著。 相对 Phase7LE 方案，Phase8L 方案将 Low Band 与 Mid/High Band 通路进行了合并， 即使用一颗芯片覆盖了整个 Sub-3GHz 全频段，其设计面积进一步减少，集成度高， 射频性能逐步提升。相对典型分立方案，由于分立方案进行设计时，需要采购如 SP6T/SP2T 等开关、多工器、多 T 大功率天线开关等才能完成完整方案设计，仅 Sub-3GHz 部分 BOM 数量达到 20 颗以上，并且器件包含 PA、滤波器、发射开关、 接收开关、LNA 等，其供应链管理和产品调试的难度进一步提升。与之相反，Phase8L 方案仅需一颗芯片就可以完成分立方案 20 颗 BOM 所完成的功能，并且实现更好的 射频性能与更简化的调试过程，综合优势显著，发展确定性更强。

  射频前端企业分立器件布局逐步多样化。射频前端分立器件主要包括开关、调 谐器、LNA、PA 和滤波器，目前全球头部射频前端企业如 Broadcom、Skyworks、 Qorvo、Qualcomm 等均实现了 5 大分立器件的全覆盖。国内的企业也在向着分立器 件多样化的方向发展，如卓胜微以开关和 LNA 为起点，已经实现了 5 大分立器件的 全覆盖；唯捷创芯也实现了包括开关、LNA、PA 在内的分立器件的覆盖。

  射频前端企业模组布局朝着一体化和高端化的方向发展。由于模组是由各种分 立器件根据不同的需求组合而成，因此模组的一体化布局主要体现在上文对分立器 件的布局上的分析上。需要补充的一点是，由于随着模组集成度的提升，滤波器在 模组中的重要性越高，因此高端滤波器的设计和生产能力是高端模组一体化布局的 集中体现。模组的高端化布局主要体现在设计更加复杂化和集成度更高等方面，如 全球射频前端头部企业 Broadcom、Qualcomm等均实现了高端 L-PAMiD 模组的量产。 国内企业也在加大对高端模组的布局力度，卓胜微、唯捷创芯、慧智微等企业均具 备了 L-PAMiD 的设计能力，国内模组的高端化发展趋势势不可挡。

  国内头部企业逐步由 Fabless 模式向着国外头部企业 IDM 模式过渡。半导体产 业链一般分为三个环节，分别是上游设计，中游制造和下游封装，同时具备设计、 制造和封装能力的企业称之为 IDM 垂直整合厂商。目前，国外的射频前端头部企业 企业如 Murata、Broadcom、Qorvo 等基本是以 IDM 模式为主。在 IDM 模式下，企 业的设计、制造、封装产能皆为自用，一般不会对外开放，因此这也很好的限制了 高端技术的外流。同时，由于 IDM 模式为典型的重资产模式，其对企业整体资金和 管理能力有较高的要求，因此该模式准入壁垒高，难以复制。国内的企业受限于技 术和资金，大多数射频前端企业以 Fabless 为主，制造和封装需要依靠外部代工。如 前文所述，目前国内企业正在加速分立器件-模组的一体化布局，而高端滤波器的设 计和生产能力又是高端模组一体化布局的集中体现，而高端滤波器代工产能又基本 集中在国外 IDM 厂商。因此，为了避免高端滤波器代工产能被限制，目前国内出现了以卓胜微为代表的介于 Fabless 和 IDM 模式之间的 Fablite 模式，即部分产品采用 IDM 模式，部分产品采用 Fabless 模式，兼顾资金和技术的优势。

  行业向着头部公司集中，未来的竞争格局或为强者恒强。从短期来看，由于下 游消费端依旧处于持续创新的状态，因此目前射频前端行业依旧处于快速发展阶段， 行业能持续推出新的产品，如 L-PAMiD 模组等。因此，从企业端来看，市占率（收 入）是当前的核心指标，能快速推出新品响应下游需求并抢占市场份额至关重要。 中长期来看，正是由于行业处于持续创新的状态，从企业端来看就体现为需要连续 不断的加大研发投入才能保证跟上行业创新的脚步。而长期强大的研发往往需要利 润来支撑，因此企业的盈利能力和现金流成为行业的核心指标。综上，目前行业正 向大部分产品拥有较高市场份额、整体盈利能力（成本管控能力）较强、能持续加 大研发投入和技术创新的头部公司集中，未来的竞争格局或为强者恒强。

  江苏卓胜微电子股份有限公司成立于 2012 年 8 月 10 日，于 2019 年 6 月 18 日 在深圳证券交易所创业板上市。公司于 2013 年从电视芯片业务转向射频前端芯片的 设计与制造，将目光投向更有发展前景的智能手机领域。目前公司专注于射频集成 电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频前端分立器件以及各类 射频前端模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

  公司股权较为集中且公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能 力。截止至 2024 年 8 月 4 日，公司实际控制人冯晨晖、许志翰、唐壮分别直接持股 7.58%、6.62%和 1.53%，三者为一致行动人。公司最大股东无锡汇智联合投资企业 的唯一普通合伙人为许志翰，占有汇智投资股份 76.41%，许志翰间接持有公司 8.76% 股权。

  公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产 品，低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。射频 前端分立器件包括射频开关（天线开关、传导开关）、射频低噪声放大器（全球卫星 定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪 声放大器、FM 调频信号射频低噪声放大器）、射频滤波器（用于卫星定位系统的 GPS 滤波器、用于无线连接系统前端的 WiFi 滤波器、适用于移动通信的滤波器）以及射 频放大器，而射频模组产品主要包括 DiFEM、L-DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-PAMiF 以及 GPS 模组。

  公司营收与归母净利润正逐步回暖。2024Q1 公司实现营收 11.90 亿，同比 +67.16%；归母净利润 1.98 亿，同比+69.83%。公司营收与归母净利润同比显著增长， 业绩迅速恢复，主要原因系产业链去库存过程进展接近尾声以及国内手机市场的消 费提振，叠加公司 12 英寸 IPD 平台已正式转入量产阶段。集成自产 IPD 滤波器的 L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品，已在多家客户端完成验证并实现量产出货，促使 公司 2024Q1 营收同比大幅改善。

  公司毛利率水平较高，管理费用有所上涨。2017-2022 年公司毛利率一直保持在 52%附近小幅波动，总体上保持较高水平，2024Q1 下滑至 42.78%，主要原因系公司 在去库存过程中产品价格有所下滑。费用方面，公司管理费用率从 2021 年 7.70%上 升至 2024Q1 的 26.03%，管理费用率大幅增长的主要原因是公司产线以及团队规模 的不断增加，大量海内外高端人才加入公司。

  射频模组营收占比逐年增加，公司产品重心偏向模组。公司模组产品营收从 2020 年 2.78 亿元迅速增加至 2023 年的 15.91 亿元，且相对于分立器件部分营收受到产业 链景气下滑程度较小。并且随着 5G 射频前端需要支持的频段数量大幅增加，移动智 能内空间受限使得射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化，模组产品将逐步 成为公司主营业务。从毛利率来看，射频模组的毛利率在 2023 年为 45.77%，并且在 2020 年、2021 年普遍高于分立器件，也是公司发展模组产品的原因之一。

  研发创新已成为公司核心驱动力。公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在 射频前端分立器件产品、WiFi 蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项 发明专利和实用新型专利。公司研发投入从 2019 年 1.38 亿元迅速增加至 2023 年 6.29 亿，2024Q1 达到 2.69 亿元，研发费用率显著提高。根据公司 2023 年年报，公司共 计取得 112 项专利，其中国内专利 110 项（包含发明专利 68 项）、国际专利 2 项（均 为发明专利）；21 项集成电路布图设计。

  公司坚持研发创新，筑建产品护城河，不断提升公司核心竞争力。根据公司 2023 年年报，公司自建滤波器产线的产品品类已实现全面突破，具备双工器/四工器、单 芯片多频段滤波器等产品的规模量产能力，并推出集成自产滤波器的 DiFEM、 L-DiFEM、GPS 模组、高端模组 L-FEMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、 射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）等产品，公司将积极向客户推广 各类滤波器产品，助力实现其市场占有率的稳步提升。

  唯捷创芯成立于 2010 年，于 2015 年在新三板上市。公司是专注于射频前端芯 片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要产品为射频功率放大器模组、Wi-Fi 射频前端模组和接收端模组等集成电路产品。公司产品于 2019 年获得小米、oppo 等厂商的认证，并于 2020 年推出 L-PAMiF 射频前端模组，实现 5G 射频前端产品的 量产销售。2022 年 4 月 12 日，公司正式在上海证券交易所科创板上市。

  公司股权结构较为稳定。截止至 2024 年 8 月 4 日，公司共同实际控制人为荣秀 丽、孙亦军，二者分别持股 12.73%、3.18%。公司第一大股东 Gaintech 持股 24.20%， 但承诺不谋求控制权。下游手机品牌厂商哈勃投资、OPPO 移动、维沃移动均为公司 前十大股东，分别持股 3.07%、2.92%、2.25%。另外公司全资子公司在北上深均有 经营，为开展全国业务打下良好基础。

  公司专注于射频前端芯片领域。公司主要产品为射频功率放大器模组、Wi-Fi 射频前端模组及接收端模组，均属于射频前端范畴内的芯片或模组产品，另外还包 含射频前端分立器件中的射频开关产品。其中射频功率放大器模组的产品结构正在 从以中集成度的射频功率放大器模组产品（如 MMMB 和 TxM 等）为主，转型为以 高集成度射频功率放大器模组产品（如 L-PAMiD、L-PAMiF 等）为主。

  公司营收增长趋稳。2024Q1 公司实现盈利收入 4.61 亿元，同比+45.06%；归母净利 润-0.05 亿元，同比+93.49%。公司自 2019 年参与下游头部手机厂商供货以后，营收 迅速增加，于 2021 年达到历史高点 35.09 亿元。此后由于消费电子市场需求下滑， 2023 年公司营收为 29.82 亿元，同比+30.32%。

  公司毛利率存在波动，期间费用率有所上升。公司毛利率从 2020 年 17.92%增 长至 2023 年 24.76%，2024Q1 为 28.07%。盈利能力增长明显，主要系产品结构的不 断优化，公司高集成度的 PA 模组以及 WiFi 模组产品占比不断上升，高单价产品带 动毛利率快速上涨。公司各项费率有所上升，2024Q1 期间、管理费用率为 27.19%、 30.03%。

  PA 模组产品是公司营收主要来源。2023 年公司射频及功率放大器件以及接收端 模组产品营收分别为 26.33 亿、3.47 亿，占公司营收 95%以上。2023 年二者毛利率 分别达到 24.66%、25.45%，高集成度产品的营收占比调整带动了公司毛利率的整体 上升，并且随着技术进步时代发展，5G 模块将体现出更高的发展与营收潜力。

  公司重视研发投入，研发费用维持高位。2024Q1 公司研发费用达到 1.06 亿元， 研发费用率为 22.92%。依据公司 2023 年年报，截至 2023 年末，公司研发人员共 335 名，占公司员工比例 54.03%，且公司人员硕博学历占比为 45.07%。

  公司未来高端增量业务较多。根据 2023 年年报，公司在 2023 年成功实现了 L-PAMiD 产品在品牌客户端的大批量出货，成为国内较早成功研发并向多家头部品 牌客户大批量销售该产品的企业之一；公司的车规级射频芯片已通过客户验证，正 在汽车和模块厂商处推广，预计将在 2024 年实现大规模出货。公司的第一代 Wi-Fi7 已真正开始推广，适配二代平台的 Wi-Fi7 产品预计将于本年度末推向市场；L-FEM 的成熟产品处于大规模量产阶段，新一代产品已在研发验证中；公司接收端模组的 新产品 DRx 与 DiFEM 模组的研发、验证和推广，正按计划进行中。

  （本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）