3.iPhone 15 Pro物料清单曝光，核心供应商包括高通、美光、铠侠等
9.《中国汽车半导体产业高质量发展白皮书》正式对外发布！勾勒汽车半导体产业链全景图谱，助推产业生态完善与升级
集微网报道 橙黄橘绿，一年好景之时，为期2天的“2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会”在深圳圆满落下帷幕。本届峰会以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
此次峰会，来自政、产、学、研、投等多个产业圈层的各界嘉宾，共聚于新能源汽车和半导体产业链均拥有强势布局的深圳，别具意义，尤其整车制造商与车规芯片厂商参与数量创历年之最，充分说明各方对汽车半导体产业链的重视、关注与日俱增。另一方面，作为持续促进与见证汽车和半导体两大产业深层次地融合的汽车半导体生态峰会，迄今已成功举办三届，也慢慢的变成为汽车半导体产业生态融合创新的“风向标”和推动产业链合作交流的绝佳平台。
为助力构建健康繁荣的中国汽车产业创新生态，赋能产业链上下游全方位、多层次、深度合作，本届峰会开展了近20场特色活动，主题峰会、技术与投融资论坛、全球分析师大会、项目路演、供需对接、企业座谈、展览展示等推进有效交流、研讨碰撞与紧密合作，形式丰富、维度多元且含金量高，博得参会人员和业内一致好评。
在27日举行的主峰会上，工业与信息化部电子信息司副司长杨旭东，深圳市工业和信息化局副局长陈华平，中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理，《中国汽车报》社社长辛宁出席并致辞。
杨旭东在致辞中谈到汽车与芯片产业融合相关进展。杨旭东表示，国内汽车芯片产品的谱系大幅扩充，下一步将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀的汽车芯片方案推广应用，用好有关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。
陈华平在致辞中介绍了深圳汽车产业的发展状况。深圳汽车产业迎来了一个爆发期，陈华平指出，深圳汽车产量从2018年的9.99万辆，增长到2022年的84.88万辆，增长了超过7倍。今年前八个月，深圳龙头整车企业销量达到了178万辆；2022年，深圳智能网联汽车产业增加值达到511.5亿元，同比增长了46.1%。
中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理，《中国汽车报》社社长辛宁
辛宁在致辞中谈到，随着生产力和数字技术的持续不断的发展，汽车作为百年传统产业，给人类带来了文明，但如今汽车产业的生产关系已不能适应新型生产力的发展要求，生产关系的重构是汽车行业谋求转型或实现新发展必须面对的课题。
随后，国家智能网联汽车创新中心常务副主任、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司总经理严刚，广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民，浙江零跑科技股份有限公司联合创始人、总裁吴保军，深圳市航盛电子股份有限公司董事长、总裁杨洪，高通技术公司商品市场副总裁孙刚，吉利资本首席执行官、管理合伙人曹项，长安汽车股份有限公司智能化研究院副总经理、长安软件科技公司总经理易纲，中国汽车工程研究院股份有限公司信息智能事业部副总经理雷剑梅博士，豪威集团汽车事业部总经理刘琦，北京君正集成电路股份有限公司副总裁李鹤，安世半导体BG MOS中国区负责人李东岳，长城资本芯片产业战略规划部部长贡玺，中科创达联合创始人、总裁耿增强在主峰会上发表主题演讲。
洞察资本风向，共推产业高质量发展。针对投资等热点话题，主峰会上设置了以“资本助力汽车产业链加快速度进行发展”为主题的圆桌互动环节，由瑞芯微CMO陈锋主持，吉利资本首席执行官、管理合伙人曹项，蔚来资本董事总经理吕元兴，轩元资本创始人王荣进，爱集微咨询业务部副总赵翼参与讨论并分享了重要趋势。
主峰会上，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业高质量发展白皮书》（以下简称《白皮书》）正式对外发布，并迅速引发业界关注和热议。会上，中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼中国汽车报社总编辑桂俊松，中国汽车技术研究中心资深首席专家黄永和，爱集微创始人、董事长老杳共同启动《白皮书》的发布。
集微咨询总经理韩晓敏在介绍《白皮书》编撰背景时指出，在2022年半导体产业下行周期下，相比整个半导体行业2%左右的增速，汽车半导体细致划分领域增速超20%，而全世界汽车半导体头部TOP20玩家仍然以国外企业为主。联合编撰《白皮书》就希望对国内汽车半导体产业链进行一个梳理，助力国内产业生态完善与发展。
整体而言，《白皮书》立足汽车电动化、智能化、网联化、新三化发展背景，深度聚焦中国汽车半导体产业，以专业视角、全面立体的产业分析全方位展示产业高质量发展现状与成就，抽丝剥茧勾勒出一幅中国汽车半导体产业链的全景图谱，记录中国速度，深度剖析未来发展的新趋势和市场之间的竞争态势，推动产业健康可持续发展。
同时，《白皮书》涵盖三个维度：一，不仅仅围绕芯片企业，也覆盖晶圆制造、封装测试等产业链别的环节；二，不仅仅呈现行业洞察，通过前期问卷调查，也反映了中国汽车半导体企业现实发展状况；三，不仅仅围绕产品技术，也通过专利布局等多维度分析展现出中国汽车半导体企业竞争力变化。
深耕半导体产业十余年，集微咨询通过发挥自身产业优势，在编撰《白皮书》时，既囊括分析了汽车半导体产品企业相关进展与竞争力，也收录了国内晶圆与封测厂在汽车领域的布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并针对“已经通过车规认证的国内晶圆厂代工能力弱”等现象进行深度分析，对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示。
令业界期待的是，在超百家产业合作伙伴的持续信息更新基础上，本份《白皮书》第二版将于年底进行数据更新并刊发，将为中国汽车半导体产业链企业和投资机构提供重要参考和智力支持，并促进智能电动汽车时代半导体产业链完善和升级。
“汽车电子产业投资联盟”成立仪式的举行，将主峰会再度推向高潮。爱集微携手《中国汽车报》社共同发起成立“汽车电子产业投资联盟”，致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。
作为创始单位的《中国汽车报》社、爱集微、东风资管、上汽恒旭、吉利资本、长安资本、广汽资本、北汽产投、长城资本、小米产投、蔚来资本以及招商金台携手登台，在现场领导和嘉宾的见证下共同宣告“汽车电子产业投资联盟”正式成立。
本次峰会同期，召开了“汽车电子产业投资联盟”第一次理事会议，会议选举爱集微董事长老杳为联盟秘书长，联盟成员集中讨论了目前汽车电子产业高质量发展遇到的共性问题，例如政策和标准的不完善、资源难以形成合力、验证与应用落地难等情况，针对这些痛点，联盟成员开展了富有成效的深入交流。
为帮助汽车行业应对挑战，让芯片行业进一步抓住机遇，推动汽车电子的进步和发展。经研究讨论，联盟理事会对联盟未来的主要任务达成共识，最重要的包含战略研究、产业促进、行业调研、资源共享以及数据共建五个方面。
汽车电子产业投资联盟秘书长、爱集微董事长老杳表示：“依托过去在手机和芯片行业多个知名联盟中积累的丰富经验，未来将在汽车电子产业投资联盟运营中充分的发挥爱集微咨询业务与信息平台的作用，推动汽车电子产业的资源整合，通过资本纽带推动科技成果转化，加速产业通过投资并购做大做强。”
汽车电动化、智能化、网联化来袭，慢慢的变多的新技术、新产品应运而生，且这些庞大而复杂的技术如同底层地基一般决定着未来智能电动汽车的上层建筑。为呈现智能电动汽车时代下综合而全面的产业图景，本次峰会特别设置了7场技术分论坛，聚焦当今智能电动汽车的新技术、新趋势，悉数囊括关键技术领域。
智能座舱已成为当下智能汽车的“必备”选项，且中国座舱智能科技配置的新车渗透速度快于全球。在“智能座舱及人机交互专场”专场上，来自吉利汽车、长安汽车、德赛西威、华阳通用、航盛电子的嘉宾围绕中国智能座舱市场、电子后视镜上车、智能座舱平台演进与发展的新趋势等热点话题进行了深入的分享。
这几年，智能驾驶渗透率大幅度的提高，且逐渐向高级别演进，而其中传感器的迭代、创新与不同传感器的融合，以及高性价的感知方案至关重要。在“感知专场”，来自中汽创智、镭神智能、轩辕智驾、Uhnder、驰芯半导体、探维科技的专家围绕智能感知、激光雷达、毫米波雷达、UWB等领域进行了深度解读。
现阶段，无人驾驶驾驶产业正加快速度进行发展并趋于理性，其中低阶L2方案方面向低成本行泊一体方向发展，另一方面慢慢的变多的汽车制造商在推进高速和城区路段的高阶智能驾驶。那么，汽车无人驾驶发展呈现何种趋势？未来的机会与挑战有哪些？无人驾驶发展路上，汽车电子电气架构如何进一步演进？聚焦这些话题，在“ADAS与无人驾驶”专场上，来自一汽集团、毫末智行、元戎启行、东风汽车、睿创微纳、畅行智驾、智达诚远的技术带头人和产品专家进行了深度阐释。
迈向高阶智能驾驶，智能底盘是基石，底盘系统线控化、集成化升级等，将成为智能车时代的必然选择。在“智能底盘”专场上，来自比亚迪、舍弗勒、蜂巢转向、达索系统、恒创智行的演讲嘉宾围绕线控转向技术进展、智能底盘发展现状及应用趋势等话题进行了深入交流。
软件逐步成为汽车的核心，且软件定义汽车是未来的大势所趋，但不可忽略的是，发展路上也对基础软件、数据安全、车载嵌入软件、算力等提出了更多新挑战。围绕这些话题，在“软件定义汽车”专场上，来自广汽集团、东软集团、阿丹能量、重庆新驱动、均联智及、挪威数据保护局的专家学者进行了深刻分析。
电动化趋势下，汽车的动力总成系统发生了根本性变化，涉及到电机、电控等关键技术。在“动力总成”专场，来自国家新能源汽车技术创新中心、宇通集团、芯动半导体、阳光电动力、法士特松正、DEKRA德凯的参会嘉宾围绕在汽车电动化、智能化浪潮下，整机厂商、核心零部件企业、半导体供应商未来发展面临的机遇与挑战等话题一一解析。
众所周知，半导体是推动汽车技术变革的关键推手，如今中国汽车半导体市场规模逐渐扩大，且中国本土芯片厂商也取得一些突破，当然这一行业也面临新挑战。在“汽车电子部件与车规级芯片专场”专场，来自豪威集团、泰瑞达、景略半导体、瑞芯微、顺络电子、芯聚能、TÜV莱茵的嘉宾围绕车规级芯片产品布局、测试认证等话题进行了深度分享。
过去的十年，中国汽车产业依托“换道超车”的战略决策发展新能源汽车，在政府大力引导下，我们国家新能源汽车产业从无到有、从小到大、从弱到强，取得了震惊世界汽车业的巨变。30多年间“沧海桑田”，中国车企正在从过去的技术输入方转变成技术输出方，能确定的是，在新能源赛道上，中国确实实现了“弯道超车”，处于世界前列。
为巩固这一成果并在当前全世界汽车市场之间的竞争激烈的背景下持续做大做强，汽车产业链上下游，从底层关键零部件到整车这一汽车生态圈必须加强合作与创新，通过“强链补链”，构筑有强大保障能力的本土汽车供应链，才能提升中国汽车产业的竞争力和话语权，实现长期可持续发展。尤其对于尚处于培育期的国产汽车芯片而言，协同发展更为迫切。
为此，此次峰会上举办的汽车芯片企业座谈会、汽车芯片开发与验证对接会等多场特色活动，深受业界瞩目，这也是本届峰会立足中国汽车产业供应体系的巨变重磅打造的亮点环节，旨在搭建产业融合与交流的平台和窗口，推动产业“铸长补短，合力创新”，让中国汽车行业在全球走得更好更远。
活动期间，政府领导、主机厂、Tier1、芯片厂等多方负责人面对面交流，共推创新链、产业链、政策链深层次地融合，将促进产业上下游形成合力，实现技术的共享和资源的整合，提高我国车规芯片的自主创造新兴事物的能力，提升芯片的供应能力和质量水平，降低对进口芯片的依赖度，构建自主安全且有韧性的汽车供应链，进而带动我国智能电动汽车产业的升级和创新。
汽车半导体已成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车电子企业的发展壮大，本次峰会举办了汽车电子产业投融资论坛暨芯力量“汽车专场路演”，该活动也是汽车投融资论坛与芯力量首次线下联合举办，在展现国内汽车供应链创业公司“硬核”实力的同时，旨在搭建资本与跨行业沟通的桥梁，助力投融资机构更高效地挖掘汽车产业新项目、成功实现资本与项目的精准对接。
投融资论坛环节，北汽产投副总裁钟志伟、韦豪创芯投资总监刘栋、临芯投资投资总监邢清乐、轩元资本创始人王荣进、力合资本副总裁唐越、小米产投执行董事胡仁杰带来了各具特色的主题分享，重点围绕汽车芯片产业机遇与挑战，汽车芯片产业投资机会等话题进行了深度解读。
芯力量“汽车专场路演”则涵盖了7家技术实力丰沛雄厚的公司，包括重庆新东电汽车电子有限公司、长春航盛艾思科电子有限公司、成都迪立科技有限公司、无锡摩芯半导体有限公司、芯鼎微（中山）光电半导体有限公司、车安集成电路（深圳）有限公司、南京芯视元电子有限公司。参会嘉宾主要围绕大功率器件、电热元件、汽车电子设备、人机一体化智能系统、IC设计及技术应用、LCOS新型微显示芯片设计、芯片封测等领域项目话题进行了深入的探讨和交流。七大项目在各自的细致划分领域均展现出亮眼实力，显示出国产替代技术不断涌现的趋势。
与汽车峰会共生共长的全世界汽车半导体分析师大会也走过了第三个年头。从“成势”到“立势”，本届分析师大会今年已驶入“破势”之地——在嘉宾邀请、演讲议题、议程设置等方面都全方位契合本届峰会的宏观愿景，且呈现了一场别开生面的顶级头脑风暴。
禾漮国际顾问有限公司总经理王竹君（Grace Wang）应爱集微之邀，担任本次分析师大会的主持人。会上，12场主题演讲深度聚焦电动汽车市场、智能座舱、车用传感器、Chiplet、碳化硅等行业与技术话题，中汽协副秘书长陈士华、集微咨询业务副总经理赵翼、TechInsights全世界汽车业务中国市场研究总监李建宇、Counterpoint副总裁Neil Shah、Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇、GfK汽车后市场高级经理钱景昊、M2N首席执行官Douglas Sparks、PowerAmerica常务董事兼首席技术官Victor Veliadis、挪威数据保护局国际事务部负责人Tobias Judin、派恩杰半导体营销事业部销售总监马海川、芯砺智能科学技术产品市场副总裁屠英浩等中外知名分析师以及企业高管从整车与供应链等多个角度深度探讨以上行业趋势和技术走向。
随后的圆桌论坛中，由赵翼担任主持，屠英浩、李建宇、马海川，以及黑芝麻智能高级产品经理额日特5位嘉宾就中国主机厂降价并压缩成本的背景下怎么样看待智能化的提升进展，汽车电子电气架构变革趋势下中国汽车半导体厂商的机会等热点议题展开了多番讨论和思想碰撞。
为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会重金升级打造全世界汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、无人驾驶、新能源汽车、零部件及测试等所有的领域，为公司可以提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。
不少参展企业在高效宣传创新产品与技术，展现公司研发实力，提升企业品牌形象和市场认知度的同时，也积极拓展到优质资源，包括与政府机构、汽车产业链、投资方等直接建立沟通等，此外还收获到合作意向，形成“有效对接”。
为热情欢迎远道而来的领导专家、产业领袖、企业高管、投资大佬等重磅嘉宾，26日晚间，峰会还精心设置了欢迎晚宴环节，飞书作为参会代表企业，分享在助力半导体企业打造组织发展新引擎方面的探索和实践。随后，嘉宾们在轻松愉快的氛围中享美食、品美酒，话产业、叙友情。期间的抽奖环节，多位幸运嘉宾还获得了来自此次峰会“礼品赞助伙伴”韶音科技提供的惊喜大礼。
持续两天的峰会，深度贯彻“链启芯程 智造未来”主题思想，并秉持行业领袖峰会的高端定位，大咖云集，思想碰撞与沉浸式研讨，屡屡输出行业洞见与精彩观点，而这些洞察也将为当下的汽车半导体产业高质量发展注入了新的信心。
2023年，整个中国汽车产业界备受鼓舞：中国在电动化、智能化浪潮席卷全世界汽车产业之时，真正把握住了新旧赛道转换的机会，中国自主品牌车企实现向上发展，并带动了本土供应链企业的发展，中国汽车产业的进步已闪耀于世界舞台。
面向未来，全产业链更要携起手来，勇往直前，共同开创汽车半导体产业的辉煌未来！而汽车半导体生态峰会也将继续赋能产业对接和生态构建。
8月底，在丝毫没有征兆的情况下，华为突然推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，还未发布的旗舰机Mate 60 Pro低调上架开售，随后关于该手机搭载的麒麟9000s及有没有5G能力的讨论引爆全球舆论。实际上，自2020年10月华为发布最后一款全系全搭载5G的智能手机Mate 40之后，华为智能手机业务就此停滞的一大关键就是5G射频前端模组中的国产高性能滤波器供应受限。可以说，华为Mate 60重回“5G”的背后，有国产射频前端芯片厂商不懈努力贡献的一份力量。
随着中美贸易争端带来的全球半导体市场不确定性和供应链变局，包括滤波器等芯片在内的国产替代已是大势所趋。作为射频前端领域最后的关卡，国产滤波器产业近几年实现了长足的进展，但是国内相关厂商大多数以fabless模式运营，在技术和规模上相对落后于国际IDM龙头，代工和封测能力仍是稀缺资源，尤其在射频滤波器小型化、集成化、模组化趋势下，对封装工艺提出更高要求。
面对国内广阔市场而国产率很低的窘境，打破国外技术封锁与市场壁垒，加快滤波器国产化的进程刻不容缓。华天科技作为国内领先的射频器件封测龙头，始终致力于为滤波器封装提供多种方案支持，伴随着滤波器封装工艺需求的升级，华天科技也已准备好与客户合作试用、找差、改进的循环推进，力争实现关键器件的国产替代和自主可控。
尽管去年以来射频前端行业需求受疫情和终端需求疲软影响而低迷，但是从中长期来看，Yole预计到2028年射频前端市场规模将达到269亿美元，5G新技术规格将持续推动射频前端技术创新。行业正在进行有关研发和投资，为下一波增长做好准备。
伴随着手机中频段的增多，射频滤波器作为射频前端最大的细分市场，在射频前端价值量占比在仍在逐步扩大。专业机 构预测，滤波器在射频器件中的价值占比从3G终端的33%提升到4G全网通LTE终端的57%，5G时代则进一步增加(特别是体声波滤波器)，单台手机的滤波器价值将达到10美元以上。IDC预测，2024年全球滤波器市场规模将达到183.3亿美元。由于中国大力支持发展5G技术，同时作为滤波器消费大国，预计市场占有率不断的提高，市场规模在2024年达到56.7亿美元。
在终端用户对移动通信的要求慢慢的升高的情况下，全面屏及手机轻薄化、高频通信、频率资源拥挤化等都对滤波器的性能提出更高的要求，适应高频通信、耐热性好、体积小、集成度高的滤波器将是未来的主要发展趋势。其中，由于产业已相对成熟，SAW以及TC-SAW具有一定的成本优势，SAW滤波器在短期内仍会是滤波器市场的主力产品，但在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带的技术优势，在基站、手机、物联网 终端等高频应用场景有着更佳的表现，将会慢慢的变成为市场主流。
因此整体看来，由于工艺复杂度、技术和成本的限制，目前通信标准下更多中低端市场射频前端采用SAW滤波器；随着5G渗透率的提升，BAW滤波器优异的性能和对高频的支持将使其成为手机射频前端的主流器件。IDC预测，BAW滤波器的市场渗透率预计在2024年达到65%。
凭借对工艺和专利的掌控，日美几大国际厂商的垄断格局已成。SAW滤波器主要供应商为Murata、TDK、太阳诱电等几家日本厂商，而BAW滤波器则为博通以及Qorvo等占据几乎全球超过95%以上份额，国产化需求迫切。
另一方面，由于滤波器从设计到制造、封测，各关键环节之间的强耦合，高质量滤波器的产业化必须依靠IDM模式来完成。尽管近几年国内成长出了一些滤波器企业，但是受生产技术水平限制，产品大多分布在在中低端领域，且生产线较少，生产能力有限，大多数企业以fabless模式运营，更需要制造和封测端企业更好地协同和支撑。
华天科技的BAW滤波器、SAW滤波器封装技术先后于2018年10月、2021年5月开始量产，可为滤波器、双工器等fabless设计企业提供多种轻薄短小、高可靠和高性能的封装解决方案。
在射频前端集成化、小型化、模组化趋势下，滤波器尺寸也在向不断缩小，往微型化方向发展，最直观的改变就是在封装技术上的演进。以SAW为例，其芯片设计和流片相对简单，设计和流片费用相比传统的IC芯片要便宜得多，但要一个长期的积累过程。由于其空腔结构形成于封装阶段，滤波器的性能和可靠性更多的依赖于封装技术。
华天科技指出，滤波器微型化一般通过以下三种途径：(1)优化滤波器设计，缩小芯片本身的面积；(2)通过改善滤波器器件的封装形式以使滤波器和多工器尺寸大幅度缩小，目前滤波器封装方式已从传统的金属封装改为使用先进的新型封装技术，如包括晶圆级封装(WLP)、裸片级声表封装(DSSPTM)、薄膜声学封装技术(TFAPTM)、CuFlip封装技术等；(3)通过把不同功能的滤波器封装形成模组，以降低占用PCB的面积。以发展时间比较久的SAW滤波器为例，SAW滤波器的封装技术经历多次更新迭代后，分立器件的尺寸从原本的5.0x5.0mm2降至1.1x0.9mm2，尺寸显著缩小。
在这一领域，金球倒装超声焊接以及真空覆膜成腔技术应用广泛，经过多年研发布局，华天科技于2021年5月正式量产，目前封装良率已超过99.5%。自SAW/BAW滤波器封装工艺量产以来，每天产能约为2KK，总出货量近600KK，已经为国内外多家滤波器厂商提供了高质量的封装解决方案。
华天科技以SAW滤波器为例介绍，封装主要流程是首先在晶圆的UBM(Under Bump Metal)上植金球，然后通过划片，倒装超声焊接到封装载板，后进行覆膜形成空腔，接着塑封，最后进行分割以及测试，其中核心工艺是植金球和覆膜，因为空腔结构的特性与滤波器性能表现息息相关。由于在射频模组中芯片的高度不同及间距过小，在覆膜的过程中有可能会出现气泡导致贴装结合异常，滤波器叉指换能器被侵蚀等问题，导致整体良率低、成本高。不过金球倒装真空覆膜成腔技术具有工艺简单、低成本、高性能、微型化和高效率特点，约70%的SAW产品采用这一封装技术。
在射频前端模组化趋势下，SAW、BAW滤波器、双/多工器都在向着晶圆级封装（WLP）演进。在更高集成度的模组中，滤波器则以裸芯的方式直接集成，对封装工艺的要求进一步提升，对此华天科技也在为滤波器封装技术的演进而准备着。该公司指出，晶圆级滤波器封装需要具备RDL等能力，还要解决LT/LN材料对散热、应力的要求，确保晶圆级滤波器能承受SiP封装模压压力，以及实现可靠、低成本的晶圆级测试等技术挑战。
据悉，华天科技已具备晶圆级滤波器封装的工艺能力，随时可按照每个客户需求进行产品设计与封装，与客户一起协作实现工艺调优并达产，助力国产高性能滤波器及射频前端模组早日实现自主可控。（校对/萨米）
3.iPhone 15 Pro物料清单曝光，核心供应商包括高通、美光、铠侠等
集微网消息，自苹果公司推出iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型后，其核心元器件采用情况备受市场关注。根据公开数据，苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片，并强调这是业界首款3nm手机芯片，集成190亿个晶体管。
据介绍，A17 Pro大幅修改CPU架构，主频达到3.77GHz，采用“6核CPU+6核GPU+16核神经网络引擎”的搭配，其中，6核CPU由2个高性能内核组成，跑分成绩较前代提升10%，GPU提升20%；16核神经引擎速度为前一代产品的两倍。
微博爆料者@手机晶片达人表示，2024年将推出的苹果iPhone 16标准版手机，有望搭载全新的苹果A17芯片，会使用成本更低的N3B工艺制造。
另据iFixit（TechInsights）的拆解，iPhone 15 Pro系列手机采用高通X70调制解调器，存储方面，采用美光D1β LPDDR5 DRAM，以及铠侠的256Gb NAND闪存芯片。市场消息称，未来3年，苹果推出的新机仍将继续采用高通5G调制解调器和射频系统。
从苹果官网的维修价格可见，苹果iPhone 15 Pro的背板玻璃维修价格为1298元，较前代iPhone 14 Pro的3598元下降幅度高达约64%。
为了减重，iPhone 15 Pro系列采用了钛铝金属混合结构的边框，该边框经过了精密加工、打磨、刷光和喷砂，共打造了四款配色，分别是黑钛、白钛、蓝钛、天然钛。这让iPhone 15 Pro系列成了历史上最轻的iPhone Pro机型，同时边角部分也加入弧形设计，握持不再割手，两者结合能大大改善手感。
集微网消息，日本菊阳町的人们用一个词来概括这个交通堵塞、房价飞涨和员工争夺战的新时代——“台积电冲击”。自5个月前台积电开始在日本建设第一家工厂以来，这座日本小镇及其经济发生了翻天覆地的变化。
全球正在寻求多样化的半导体供应以减轻地理政治学风险，菊阳町和位于日本九州西部的熊本县与日本试图恢复其作为国际芯片制造中心声誉的努力紧密相连。
熊本县的变化也是日本长期停滞增长和员工工资问题的缩影。从严重的劳动力短缺到基础设施限制，台积电的到来正在迫使日本应对多年来一直存在的问题。
“我们称之为台积电冲击，但我认为这是改变日本社会和经济结构的巨大机会。”熊本市市长Kazufumi Onishi说，“换句话说，我们应该这种冲击来改变。”
菊阳汀是一个约有4.4万人口的小镇，有为索尼制造图像传感器和为东京电子制造芯片设备等的十多家工厂，但台积电的到来规模不同。
Kazufumi Onishi称，台积电的到来提供了“千载难逢的机会”，来恢复该地区作为全球芯片制造中心的地位。
地区银行Kyushu Financial Group称，台积电进军熊本预计将在未来十年内通过创造就业机会、基础设施发展和吸引其他公司前来投资，为当地经济带来4.29万亿日元（290亿美元）的提振。
台积电提供的月工资比当地制造业本科毕业生平均薪资高出约三分之一。台积电表示，工资是根据类似科技公司的水平来制定的，以保持竞争力。
但对于当地企业来说，台积电带来的工资突然提升加速了年龄小的员工在劳动力短缺的情况下更频繁地换工作，以寻求更高的工资和更好的工作条件。
Kongo是一家总部在熊本的存储系统制造商，去年其300名员工中约有5%流失，其中一些员工跳槽到了台积电和其他半导体相关公司。
总部位于三重县的日本材料公司是台积电工厂的维护服务提供商。尽管该公司有丰富的经验，但CEO Hisao Tanaka表示，在熊本招聘人才的挑战令人生畏。
到台积电于2024年底开始生产时，全球半导体市场预计将出现回升，这可能会使寻找工人变得更困难。今年7月，在熊本每个求职者对应1.3个职位空缺。当芯片过剩与半导体公司提高产量时，这一比例预计将上升。
“到明年底情况将十分艰难，我们预计劳动力短缺将成为熊本的永久性问题，”熊本县劳工局局长Mineo Nitta说。
菊阳汀地区的短缺问题远不止劳动力。各种短缺远远超出了劳动力的范围。从道路、房产到国际学校，甚至稻田（这对于保护地下水资源至关重要），一切都需求量很大。
台积电工厂决定在熊本兴建后，根据土地部门的数据，菊阳汀的商业用地平均价格在截止到7月1日的一年内上涨26%。
通往工厂的主要道路在高峰时段拥堵不堪。该城镇已要求公司鼓励员工错开上下班时间以减轻拥堵，直到建设更多道路。
Yoshimoto表示：“土地有限，考虑到容量问题，我认为咱们不可以接纳更多的新公司。”但他也表示，对于菊阳汀来说，“台积电只会带来积极的影响，因为我们将成为一项历史性项目的一部分”。
集微网消息，知情人士称美国商务部已与韩国芯片制造商讨论了可在中国使用设备的细节，预计美国将无限期延长对韩国三星电子和SK海力士的豁免，最早将于本周发布相关公告。
2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布出口管制新规，对中国先进芯片制造、半导体设备制造及超算行业进行新的限制。但同时，美国也给与了三星、SK海力士及台积电授权，可以在一年内供应中国芯片生产所需的设备，而无需获得额外的许可。
多个消息来源称，美国可能会在当前的一年期豁免，也就是10月11日到期之前，将无限期豁免的决定通知三星电子和SK海力士。
此外，美国商务部更新了其“经过验证的最终用户”（Validated End-User，VEU）名单，指出哪些实体可以接收哪些技术的出口，以允许三星和SK海力士继续接收某些美国芯片制造设备。据悉，无限期豁免将通过VEU清单来取得，只要被纳入这份清单，就无需另外取得单独的许可。
据悉，三星电子在西安生产NAND闪存，而SK海力士在无锡生产DRAM芯片，在大连生产NAND闪存，两家公司都在华投资了数十亿美元。
美光科技预测第一财季亏损将超出预期，尽管该公司准备提高新产品线的产量并表示正在努力成为英伟达的供应商。芯片制造商美光第一季度的收入预测超出了华尔街的预期，这得益于迅速增加的AI行业对其存储芯片的需求。
美光表示，正在与英伟达合作，以验证其最新的高带宽内存（HBM）芯片是不是能够用于英伟达的计算芯片。
由英伟达供应商SK海力士领导的市场，对用于人工智能的高带宽内存芯片的需求。也提高了投资的人对美光能经受其他终端市场缓慢复苏的希望。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra在电话会议上对分析师表示，该公司预计明年新的高带宽芯片将带来“数亿”美元的收入。该公司预计2024财年下半年毛利率将再次转正。
美光科技首席商务官Sumit Sadana在接受媒体采访时表示，美光科技基本上没有推出当前这一代高带宽芯片，而是押注从明年开始销售性能更高的芯片可以获利。
Sumit Sadana说：“我们的客户手中有样品，与我们竞争对象的样品相比，这让所有人惊叹不已。”“事实上，功耗低得多，性能更高，以至于我们的一些客户在实测之前都不相信这些数据。”
根据LSEG的数据，美光预计本季度调整后收入为44亿美元，上下浮动2亿美元，而预估为42亿美元。该公司预计调整后每股亏损为1.07美元，高于分析师预测的每股亏损95美分。
2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在27日举行的主峰会上，参会嘉宾围绕汽车技术变革给全世界汽车产业链带来的机遇和挑战，汽车供应链关系的重塑，汽车半导体未来走向，以及中国汽车半导体自主创新出路等热点议题进行了深入的分享和交流。
工业与信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出，随着电动化、网联化、智能化的发展，汽车对芯片的性能要求和市场需求在持续提高。作为不可或缺的关键组成部分，芯片既是关系汽车产业转变发展方式与经济转型的核心竞争力，也是制约汽车产业安全稳定运行的风险点。近年来，在工信部领导的统筹安排下，电子信息司与装备工业一司建立了联合工作机制，持续推动产业链的上下游协作，加快汽车芯片产业发展。
前些年，在行业“缺芯”的状态下，我们一方面积极协调国际厂商加强供应，另一方面也在牵动国内的产业生态，推动汽车、芯片两大产业生态直接对接交流。
在各方面的全力支持下，在全行业的共同努力下，我们挺过了全球“缺芯”的困难时期，国内的汽车产业与芯片产业间的交流互动与融合不断加深，国内汽车芯片产品的谱系大幅扩充，一批电驱系统使用的碳化硅功率芯片、大算力高安全等级的高端芯片也逐步实现了上车应用。
党的二十大报告明白准确地提出，要着力提高全要素的生产率，提升产业链供应链的韧性和安全水平。中央、国务院总理李强在9月22日至23日召开的全国新型工业化推进大会上也特别指出，要突出重点、抓住关键，着力提升产业链供应链韧性和安全水平。工信部电子信息司深入贯彻落实党中央国务院的决策部署，在各方全力支持下，重点在汽车芯片领域开展以下工作：
一是指导行业凝聚共识，加强对汽车和芯片两大产业链条的监测分析，指导车企加大力度梳理产业链供应链，识别芯片的卡点和堵点，同时鼓励芯片企业加大产能调配力度，帮助车企克服“缺芯”难题。
二是指导行业汇聚资源，组织行业机构和产业联盟，搭建供需信息的对接平台，建立汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流，组织编制了《汽车半导体供需对接手册》，持续推动优秀汽车芯片上车应用。
三是推动行业凝聚力量，鼓励行业上下游在汽车芯片产品研究开发、标准体系制定、性能测试评价方法、上车应用验证等多方面共同发力，通过相关的政策支持，在汽车芯片标准体系、公共检验测试平台、重点产品攻关等方面取得阶段性的成果。
此外，今年依托“全国工业和信息化技术技能大赛”平台，首次设立了汽车芯片开发应用的赛事，促进了汽车芯片领域复合型人才的培养工作。
下一步我们将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀的汽车芯片方案推广应用，用好有关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。同时，我们也将会同地方政府和行业有突出贡献的公司，发挥关键作用，推动提升汽车芯片的供给能力。
一是希望芯片企业进一步加大研发投入，优化产品性能，减少相关成本，强化质量保障协同提升芯片设计与制造能力，加强适配改进，确定保证产品对于目标用户的稳定供应。
二是希望汽车企业加强多元化的供应链建设，持续关注和支持芯片企业的创新产品，协同零部件和芯片企业联合开展汽车芯片的攻关和应用验证，提升汽车产品的核心竞争力。这一点我们也希望车企用一种开放式的态度积极对尚不成熟的芯片产品加强共同的攻关上车的验证。
三是希望行业协会联盟、研究机构、高校充分的发挥公共服务的作用，加强产业研究和关键共同技术的研发，培育跨行业的复合型人才，促进产业链协同发展。
集微网消息，9月26-27日，2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会在深圳会展中心隆重举行。大会期间，在广东省工业与信息化厅、深圳市工业和信息化局的关怀下，爱集微携手《中国汽车报》社共同发起成立“汽车电子产业投资联盟”（下称：联盟），致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。
26日上午，“汽车电子产业投资联盟”第一次理事会顺利召开，会议选举爱集微董事长老杳为联盟秘书长。来自国内知名汽车产投部的9家创始会员单位出席本次理事会，共同制定联盟成立后的愿景及目标。
27日，在2023汽车半导体生态峰会主峰会环节举行的“汽车电子产业投资联盟”成立仪式上，作为创始单位的《中国汽车报》社、爱集微、东风资管、上汽恒旭、吉利资本、长安资本、广汽资本、北汽产投、长城资本、小米产投、蔚来资本以及招商金台携手登台，在现场领导和嘉宾的见证下共同宣告“汽车电子产业投资联盟”正式成立。
当前正处在充满变革和机遇的时代，汽车行业也在经历着前所未有的挑战和可能性——新的技术、市场动态和商业模式正在改变这个行业的规则，以电动化、网联化、智能化、共享化为标志的“汽车新四化”，引领了汽车行业前所未有的变革，而汽车电子则是提供核心技术支撑的关键一环。
经历此前汽车缺芯影响，叠加当下行业竞争压力加剧以及对供应链安全因素考量，国内整车厂近年来愈发重视本土芯片产业链的培育，或亲自下场造芯，或大力投资芯片企业。在此背景下，汽车芯片行业现在已经成为半导体增速最快的细分市场。
然而，整车厂在接触和投资汽车芯片时也遇到各种各样的难题。在26日举行的汽车电子产业投资联盟第一次理事会上，联盟成员集中讨论了目前汽车电子产业高质量发展遇到的共性问题，例如政策和标准的不完善、资源难以形成合力、验证与应用落地难等情况，针对这些痛点，联盟成员开展了富有成效的深入交流。
为帮助汽车行业应对挑战，让芯片行业进一步抓住机遇，推动汽车电子的进步和发展。经研究讨论，联盟理事会对联盟未来的主要任务达成共识，最重要的包含战略研究、产业促进、行业调研、资源共享以及数据共建五个方面。
战略研究最重要的包含开展汽车产业规模发展及资本需求分析等相关战略研究，为国家制订技术和产业高质量发展计划提供决策支撑。
产业促进主要在于推动汽车产业链核心技术和关键产品与技术的规模、应用及产业化，主要包含电动汽车、无人驾驶、智能网联等前沿领域。
行业调研包括摸索国际领先的汽车企业前沿布局、前瞻技术投资方向，定期整理国际投资报告，协调联盟资源，尝试提供早期风险投资资讯。
资源共享旨在拓展资本创新的国际视野，整合全世界汽车产业资源，协调引导联盟资源，加速资源整合，实现集中资源突破核心技术的目标。
数据共建主要在于共同制定数据采集、存储、使用和交换的规则，建立公平、透明的汽车数据平台。
汽车电子产业投资联盟秘书长、爱集微董事长老杳表示：“依托过去在手机和芯片行业多个知名联盟中积累的丰富经验，未来将在汽车电子产业投资联盟运营中充分的发挥爱集微咨询业务与信息平台的作用，推动汽车电子产业的资源整合，通过资本纽带推动科技成果转化，加速产业通过投资并购做大做强。”
9.《中国汽车半导体产业高质量发展白皮书》正式对外发布！勾勒汽车半导体产业链全景图谱，助推产业生态完善与升级
集微网消息 9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在27日举行的主峰会上，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》（简称：《白皮书》）正式对外发布。中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼中国汽车报社总编辑桂俊松，中国汽车技术研究中心资深首席专家黄永和，爱集微创始人、董事长老杳共同启动《白皮书》的发布。
集微咨询总经理韩晓敏现场介绍《白皮书》编撰背景时指出，在2022年半导体产业下行周期下，相比整个半导体行业2%左右的增速，汽车半导体细致划分领域增速超20%，而全世界汽车半导体头部TOP20玩家仍然以国外企业为主。联合编撰《白皮书》就希望对国内汽车半导体产业链进行一个梳理，助力国内产业生态完善与发展。
立足汽车电动化、智能化、网联化、新三化发展背景，《白皮书》深度聚焦中国汽车半导体产业，以专业视角、全面立体的产业分析全方位展示产业高质量发展现状与成就，抽丝剥茧勾勒出一幅中国汽车半导体产业链的全景图谱，记录中国速度，深度剖析未来发展的新趋势和市场之间的竞争态势，推动产业健康可持续发展。
韩晓敏表示，《白皮书》重点聚焦汽车半导体产业，涵盖功率芯片、控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片、电源芯片、驱动芯片和安全芯片共10类，逐一围绕每一类产品的市场规模和结构、应用进展、全球竞争格局、产业高质量发展趋势等方面作详细分析，也就功率器件、智能座舱等热门产业方向作全面解读。
韩晓敏现场解读《白皮书》时指出，《白皮书》涵盖三个维度。一、不仅仅围绕芯片企业，也覆盖晶圆制造、封装测试等产业链别的环节；二、不仅仅呈现行业洞察，通过前期问卷调查，也反映了中国汽车半导体企业现实发展状况；三、不仅仅围绕产品技术，也通过专利布局等多维度分析展现出中国汽车半导体企业竞争力变化。
深耕半导体产业十余年，集微咨询通过发挥自身产业优势，在编撰《白皮书》时，既囊括分析了汽车半导体产品企业相关进展与竞争力，也收录了国内晶圆与封测厂在汽车领域的布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并针对“已经通过车规认证的国内晶圆厂代工能力弱”等现象进行深度分析，对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示。
韩晓敏指出，目前中国的汽车产销量在全球市场中接近三成，但据集微咨询（JW Insights）目前统计，国内汽车半导体公司整体出货约120亿人民币左右，整体市场占有率不足10%。从该角度来看，能够正常的看到在绝大部分的领域，国内汽车半导体企业在体量、行业地位、产品能力等方面与国外TOP20供应商企业相比仍有较大差距。
韩晓敏表示，在超百家产业合作伙伴的持续信息更新基础上，本份《白皮书》第二版将于年底进行数据更新并刊发，为中国汽车半导体产业链企业和投资机构提供重要参考和智力支持，促进智能电动汽车时代半导体产业链完善和升级。
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