产品中心
我们将会把火狐直播的产品和经验直接服务于更多的客户
为中国经济腾飞做出贡献
【华西电子孙远峰团队-持续推荐卓胜微】主集发射模组已经推出品类扩张加速前行
发布日期:2023-09-14 作者: 产品中心

  原标题:【华西电子孙远峰团队-持续推荐卓胜微】主集发射模组已经推出,品类扩张加速前行

  公司发布2021年半年度报告,报告期内,公司经营业绩迅速增加,实现营业收入2,359,358,476.19元,同比增长136.48%;归属于母公司股东的纯利润是1,014,448,560.09元,同比增长187.37%。

  根据公司发布的2021年半年报显示,公司从早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器市场,至本报告期末公司产品可全方面覆盖FEM模组、分立传导开关、分立射频低噪声放大器、天线开关和WiFi连接模组等市场,并于本报告期新推出5G主集发射端模组产品。报告期内,公司充分把握市场机遇,积极与客户探讨产品发展和升级方向,以客户的真实需求为导向,持续迭代升级各种类型的产品,丰富产品品类和产品型号,提升产品性能。公司产品的竞争力不断释放,核心技术成果转化效果非常明显。在射频前端领域,公司完成了多元化产品布局,产品类型成功实现了从分立器件产品向接收端射频模组产品的延伸,并进一步拓展到发射端射频模组产品,已初步实现了移动智能终端领域的射频前端产品形态全面布局雏形。目前公司的射频模组产品有DiFEM(分集接收模组,集成射频开关和滤波器)、LDiFEM(分集接收模组,集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器)、LFEM(分集接收模组,集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK(分集接收模组,集成多个射频低噪声放大器和射频开关功能)、WiFiFEM(WiFi连接模组,集成WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等多种组合)、L-PAMiF(主集发射模组,集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)。公司覆盖的应用场景包括路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和智能终端。2021年3月29日,公司召开第二届董事会第六次会议审议通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》,同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元,以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。依据市场调研公司Canalys于2021年6月的预测,2021年全球智能手机市场将增长12%,出货量将达到14亿部,5G手机发展势头强劲,整体手机市场将因为5G手机的强势渗透而逐步恢复。公司用实际行动一再验证自己作为国频龙头的实力,目前公司在射频前端全面布局的版图初现,我们大家都认为公司未来成长的空间已经完全打开,业绩增长路径清晰。未来在5G手机渗透持续提升的大背景下,公司业绩有望继续保持高速增长。

  根据集微网新闻,据钜亨网报道,近期,网络厂交货受到半导体缺料的强烈冲击,网络大厂博通据称其WiFi SoC交货期第二季度已从26周延长至50周。WiFi 5出货受阻给成长中的WiFi6市场带来了加速渗透的契机。与WiFi 5不同,WiFi 6使用先进制程,供给相对宽松,交期确定性相对更高,因此部分计算机显示终端已将原先的WiFi 5产品转向了WiFi 6。钜亨网指出,业内此前多预测WiFi 6今年渗透率有望从20%提升至30%-40%,然而目前来看WiFi 6出货比重有显著增长,全年渗透率有望升至50%。公司于2020年推出WiFi FEM产品,主要使用在于移动智能终端及网通组网设备。目前满足WiFi 5连接标准的产品已实现量产出货。公司也已于2020年推出满足WiFi 6连接标准的连接模组产品,该部分产品目前已在部分客户验证通过。我们大家都认为,缺货背景下将有望加速公司业务的导入放量,为公司带来更大的业绩弹性。

  宏观经济下行,系统性风险;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑;5G终端出货量大幅低于预期;新品导入不及预期

  1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代,迎来全产业链投资机会》

  2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电线、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电线、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断,模拟 IC加速发展》

  5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级,开启国产替代“芯”篇章》

  8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电线、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升,设备长期发展明朗》

  11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP,集成提升的板级贡献》

  19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟,功率器件迎黄金发展期》

  22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新》

  24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发,商用量产空间广阔》

  33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商,推动SiPaaS模式发展》

  34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境》

  35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》

  36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速,化合物布局长远》

  37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展》

  39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》

  40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备,再迎新黄金时代》

  41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片,内生外延拓展产品线、芯时代之四

  43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家,持续迭代拓展产品线》【华西电子团队】孙远峰/王海维

  关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势①芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》点击菜单“5G电子

  、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

  5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

  其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快充”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

  “北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

  注:文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。分析师:孙远峰、王臣复证券研究报告:《主集发射模组已经推出,品类扩张加速前行》

  孙远峰:华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。

  声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。阅读 (