赛微电子300456）12月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月7日接受21家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  第一部分：工厂参观及公司介绍赛微电子副总经理、首席科学家Yuan Lu博士介绍了北京FAB3所拥有的硬件、研发方向、知识产权、代表性工艺技术和如何构建MEMS共性关键技术工具箱。 赛微电子董事、副总、董秘、CFO张阿斌介绍了公司的基本情况、发展历史、核心业务、产业角色、全球化布局、发展的策略、商业模式、竞争格局等。在经历重大战略转型后，赛微电子已专注MEMS芯片制造主业，当前核心工作就是持续提升境内外产线的产能、利用率及良率，公司看好智能传感行业的未来发展空间，同时对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。 公司组织安排了北京FAB3产线洁净间参观活动。

  答：晶圆价格是根据具体的合作背景，基于特定用户、特定订单量、特定产品、行业惯例、供需关系等综合要素情况下协商而成的，因此不一样的行业、同行业不一样的客户、同客户不相同产品的晶圆价格均存在比较大差异。 2017-2021年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片，2022年公司MEMS晶圆的平均售价下降至约2600美元/片，其中瑞典产线的晶圆平均售价、毛利率仍维持在较高水准，北京产线的晶圆平均售价、毛利率下降幅度较为显著，根本原因是MEMS晶圆的销售结构发生了较大变化，2022年北京产线消费电子代工晶圆的占比较高，而通信、工业汽车、生物医疗领域平均附加值水平较高的代工晶圆类别仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。总体而言，从中长期看，公司MEMS工艺开发业务的晶圆平均售价、毛利率仍将保持在较高水准；MEMS晶圆制造业务的晶圆平均售价、毛利率将保持在体现MEMS专业制造技术上的含金量的合理水平。

  问：请介绍公司所制造BAW滤波器的良率和性能指标情况，以及具体服务于哪些客户？

  答：公司北京FAB3已于2023年7月开始做部分型号BAW滤波器（含FBAR滤波器）的商业化规模量产。近年来结合市场需求，基于自主专利及Know-how，公司陆续开展了多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）的工艺开发及晶圆制造工作，良率和性能指标符合甚至超过客户预期，公司将持续提升良率，继续与客户开展商业合作，持续扩充量产品类。受限于半导体制造的行业惯例及具体合同条款，未经客户赞同公司不得披露客户的具体信息。

  答：随着通信技术的发展，通信频段数量从2G时代的个位数增长至5G时代的约70-100个。Yole Development预计，到2025年，射频前端的市场规模可达250亿美元，目前绝大部分被思佳讯Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田MURATA及高通Qualcomm（RF360）等国际射频巨头所垄断，国产器件自给率不足5%。而射频前端中价值最高的滤波器，行业市场集中度更高，美、日厂商凭借先进的技术形成垄断和壁垒，BAW滤波器龙头公司博通Broadcom(Avago)的市场占有率更是高达约90%。在当前复杂的国际政经环境下，国内产业界急需国内厂商突出重围、打破垄断，实现彻底的本土国产替代，随着国内厂商设计能力的不断的提高，通过与代工厂紧密合作的方式能加速国产替代。因此，对于国内BAW滤波器厂商而言，挑战与机遇并存。

  问：请问随着5G、6G等高频通信的发展，为何MEMS制造工艺慢慢的变重要？具体涉及哪些工艺？

  答：随信息技术的逐步发展，高速化信息处理、高频化信号传输成为数字电路发展的新特征，伴随着持续不断的增加的信息量及信息传输效率需求，终端设备也朝着高频化迅速过渡。在高频率信号状态下，因材料的趋肤效应、电介质极化等因素，绝缘材料的电隔离度大幅度下降，高频通信终端里各射频、微波单元间的信号传输路径、多传输线路的交错等造成了严重的电磁干扰、噪音等问题。传统工艺制造的射频微波器件难以在高频通信中得到一定效果地应用（主要是难以解决高隔离度要求与小尺寸和高集成度的矛盾），而采用MEMS制造工艺能够解决传统工艺的不足，通过特殊的精细结构来有效控制电磁波信号的各种传输损耗，具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好的特点，使得以新MEMS工艺制造的高频通信器件能够大范围的应用于卫星接收、基站、手机、导航、运输、仓储等各类领域。 平时大家比较聚焦的还是手机，但在万物互联时代，高频通信器件的应用可以说是无处不在。 MEMS高频通信器件的“制造工艺”包括：高品质晶体压电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺等，高频通信器件一定要通过严苛的微观尺寸、成分及结构的高度一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时，一定要通过特别的精细结构和材料微观结构来严控电磁波信号的各种传输损耗，制造困难程度大大高于一般的MEMS器件。在长期实践中，公司已积累相关工艺诀窍并建立成套专利体系。

  答：公司全资子公司赛积国际于2022年10月变更营业范围（并进行了公告），增加和半导体设备相关业务。赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业组织相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展的策略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，近年来公司旗下子公司亦从多渠道采购了多批次半导体设备做使用或储备，赛积国际根据公司业务发展的实际要开展部分和半导体设备相关的保障业务，在服务集团旗下FAB需要的同时，也依据市场需求服务于其他半导体制造企业。公司未来将持续开展此类业务。

  答：公司MEMS客户遍布全球，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司欢迎与全球各领域客户、科研机构及高等院校开展技术与业务合作。

  答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是依据自己的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计企业投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计企业服务，另一方面产线向别的产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同种类型的产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，能够尽可能的防止巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场之间的竞争。 公司的商业模式为纯MEMS代工厂商，按照每个客户提供的MEMS芯片设计的具体方案，来优化反馈、工艺制程开发以及提供完整的MEMS芯片制造服务，公司及子公司在过去20多年已在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大限度地避免了因与客户业务冲突导致出现IP侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量Fabless（无晶圆厂）或Fablite（轻晶圆厂）设计企业出于对自身MEMS专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委托给纯代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC）所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。 综合而言，IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与纯Foundry厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发展模式。

  问：瑞典产线的产能利用率和良率较低的根本原因是什么？请问如何规划此前收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区？

  答：瑞典FAB1＆FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。此前在预期针对德国FAB5的收购能够迅速实现的背景下，公司持续推动瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作，对瑞典产线的定位、其自身的运营及产能的使用也构成显著影7响。2023年半年度，瑞典FAB1＆FAB2处于恢复阶段，其产能利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。 此前受限于物理空间，瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。目前，瑞典产线正在积极建设扩充新增产能，将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力。

  答：公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线年底实现通线，双方一直就多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）开展工艺开发、试产、量产等工作，专线产品类别增加，良率水平大幅度的提高，已实现商业化规模量产。该产线片晶圆/月，后可扩展至1万片晶圆/月的水平。

  答：通俗地讲，公司北京FAB3一直在“卧薪尝胆、苦练内功”，基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及MEMS晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。产线的产品结构侧重于消费电子，后续向其他领域拓展，截至目前已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜的量产，正在尽快推进惯性加速度计、惯性IMU、压力、温湿度、基因测序、硅光子、微流控、气体、振荡器等MEMS传感器件的风险试产及量产进程，业务及产品结构将随之动态变化。与此同时，北京FAB3将持续提升产能及工艺能力，持续拓展新的市场及产品领域。

  答：在4G时代，由于产业已相对成熟，SAW以及TC-SAW、TFSAW具有一定的成本优势；但在5G及更高频通信时代，BAW具有高频率和宽频带的技术优势，能够给大家提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现，在基站、手机、物联网终端等。

  答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用怎么样发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前途。 根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，复合增长率（CAGR）达9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细致划分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。 由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远超于了行业平均增速，这也是我们持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分的发挥出来。作为一家具备全球一流水平的专业芯片制造厂商，我们应该做的是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全世界内扩充中试及规模产能，顺应万物互联和AI时代的发展及需求爆发;