顶端新闻·河南商报讯（记者 宋红胜 通讯员 林子俊 罗新源）近来，在新乡经开区管委会，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司（简称河南科之诚）举行了高频滤波器芯片首发暨协作签约活动。

  金刚石晶圆作为终极半导体资料，具有极高的硬度、优异的导热性和介电损耗特性，被大范围的应用于电子、光学等多个范畴。河南科之诚通过长期的科研攻关和技能堆集，完成了金刚石基压电多层膜晶圆的规模化出产。

  “这一效果不只展现了咱们在金刚石资料制备范畴的立异才能，更为我国射频芯片工业的自主可控和高水平质量的展开奠定了坚实根底。”河南科之诚总经理谢波玮博士说，高频滤波器芯片作为通讯设备的中心器材，关于提高通讯质量、保证信息安全具有极端重大意义。

  现在，该公司自主研发了金刚石基高频声表面波滤波器芯片，并完成量产。该产品可提大声表面波滤波器作业频率至掩盖一切5G/WIFI通讯频段，打破国外高频滤波器芯片独占。

  我国科学院微电子器材研发中心主任罗庆以为，河南科之诚所研发的高频滤波器芯片，将有用满意商场对高速度、大容量、低推迟通讯的火急需求，为构建更高效、安全的通讯网络奠定坚实根底。

  新乡经开区首要负责同志介绍，该区不断加大对半导体等未来工业的研讨力度和前瞻布局，坚持技能攻关、产品研发与工业培养“三位一体”推动，尽力抢跑新赛道，抢占制高点。未来，该区将继续发挥新乡科教资源优势，加速科学技能立异和人才引育；优化营商环境，加强惠企助企方针支撑；完善工业根底配套，完成更高质量展开。

  现场，“我国机械工程学会金刚石及制品分会产学研基地”揭牌。新乡经开区管委会与我国机械工程学会金刚石制品分会签定协作协议。

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