天眼查显现，开元通讯技能（厦门）有限公司“一种声波谐振器封装组件、制备办法及滤波器”专利发布，请求发布日为2024年5月14日，请求发布号为CN118041277A。

  本发明公开了一种声波谐振器封装组件、制备办法及滤波器，应用于声波谐振器技能领域，包含声波谐振器本体和封盖晶圆，封盖晶圆朝向声波谐振器本体一侧外表设置有支撑柱；声波谐振器本体中的导电衬垫与支撑柱相触摸；衬底背向封盖晶圆一侧外表，对应支撑柱的区域设置有延伸至导电衬垫的TSV孔，TSV孔为在将声波谐振器本体与封盖晶圆彼此键合后，在衬底背向封盖晶圆一侧外表刻蚀的孔。经过在封盖晶圆中设置支撑柱，使得在刻蚀TSV孔时经过该支撑柱可以直接进行受力支撑，然后防止在刻蚀TSV孔时对声波谐振器本体的膜层结构形成损坏，提高声波谐振器封装组件的良品率。