天眼查显现，甬矽电子（宁波）股份有限公司“声表面波滤波芯片封装结构及封装办法”专利发布，授权公告号为CN111769812B，授权公告日为2024年5月28日，申请日为2020年5月26日。

  本发明供给一种声表面波滤波芯片封装结构及封装办法，归于芯片封装技术领域。声表面波滤波芯片封装结构，包含：基板，基板的一侧板面上构成有焊接孔，焊接孔的底部与基板内的线路电衔接，焊接孔内填充有导电胶，声表面波滤波芯片的凸块焊点伸入于焊接孔内与导电胶衔接，声表面波滤波芯片的作业区朝向基板，声表面波滤波芯片盘绕作业区与基板密封衔接，作业区与基板间构成空腔。本发明的意图是供给一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装办法，可以增强声表面波滤波芯片的凸块焊点与基板之间的衔接强度，以此来下降封装结构受外力影响发生不良的几率。

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