前言：5G的发展已经深深影响了我们的生活，在5G发展的势头越来越强劲的今天，许多相关行业也受益于5G的发展，射频前端就是这里面之一。本篇主要介绍射频前端的细分赛道和市场空间，行业现状和行业前景。
1.事件背景2.认识射频前端3.细分赛道4.市场空间5.行业现状6.行业前景7.发展的新趋势8.小结和相关上市公司
近日举行的2021中国联通合作伙伴大会“智信未来”5G消息生态发展论坛上，中国联通5G消息生态联盟正式成立。这段时间5G消息商用迎来新进展，5G消息商用将给行业带来新机遇，射频前端将享受5G发展和WIFI6发展的双重红利。
射频前端是无线通信模块的核心组件 ，主要市场为手机蜂窝。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分，射频前端对信号传输质量至关重要。
射频前端主要由滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四种器件构成，这四种器件 2020 年市场规模占比分别为 47%、32%、13%、8%。
射频前端器件的技术难度从大到小为：滤波器、功率放大器、开关/低噪声放大器。
其中SAW 和 BAW 滤波器高端滤波器，采用半导体工艺，主要使用在于 3GHz 以下频段，即 3G/4G/5G 的低频（LB）和中高频（MHB），是目前智能手机的主流滤波器。
LTCC 和IPD 滤波器的技术难度相比来说较低，是 5G 主流频段，即超高频（UHB， N77、N79）的主流滤波器方案。而且SAW 和 和 BAW 滤波器工艺壁垒极高， 从市场规模看，SAW 、BAW 滤波器未来依然是滤波器核心工艺。
近两年国内滤波器厂商的订单规模迅速增长，例如2018-2020 年好达电子收入从 1.65 亿元增长到 3.32 亿元。随技术差距逐渐缩小，国产厂商份额有望逐步提升。不过国内 SAW 滤波器龙头与海外龙头的技术差距依然较大，国内厂商的技术突破仍需一段时间，目前国内龙头已拥有了资金和客户支持，技术加速发展，未来份额将逐步提升。
功率放大器主要工艺有 CMOS 、GaAs 、GaN ，过去 GaAs 半导体市场规模较小，所以以 IDM 模式为主。随市场规模的一直增长以及代工厂工艺技术的成熟，代工模式带来的成本优势逐渐显现，预计未来代工占比会逐渐提升，代工占比逐渐提高，GaAs 代工行业走向成熟。
国内 PA 厂商众多，竞争非常激烈，目前以 2G/3G/4G PA 为主，例如唯捷创芯、飞骧科技等。由于市场之间的竞争激烈，PA 厂商普遍盈利能力比较差，根据唯捷创芯招股书，作为国内 PA 龙头，公司 2019 年净利率仅为 1.39%。2021-2023 年国内PA 龙头的发展重点是实现 5G PA 及模组的大规模量产。长久来看，随着 PA 龙头陆续上市获得资本实力，未来有望发展滤波器产品，实现滤波器与 PA 产品的融合。
开关行业壁垒相比来说较低，国内龙头快速地发展。射频开关与 LNA 的技术壁垒相对低于滤波器和 PA ，竞争厂商众多。由于模块化趋势，目前过半 Switch 和 LNA 集成在模组之中。而分立式的 Switch 和 LNA 则主要使用在在中低端手机中，市场玩家众多。
手机端 WiFi 射频前端市场主要被村田、Qorvo 、Skyworks 、NXP等海外龙头垄断。中国台湾及大陆厂商在路由器 WiFi 射频前端市场占据较高份额，台湾厂商立积电子、中国大陆厂商康希通信分别占中国大陆市场 30% 、5%。随着 WiFi6 产品不断起量，海外龙头将发展重心转向高毛利率的 WiFi6 FEM，为其他厂商切入手机 WiFi 市场提供了契机。
上一轮射频前端市场起步起始于 4G 时代，全网通需求使得覆盖频段数大幅度的增加，常用频段数由 3G时代约 10 个频段提升至 4G 时代约 40 个频段，大幅拉动射频前端增长，市场价值 2012-2019年 CAGR 高达 15%2020 年5G 时代正式开启，预计 2024 年射频前端市场空间将达到273亿美元， 2020-2024 年 CAGR 达 16%，其中增量大多数来源于 5G 新增频段，为 113 亿美元。
广义上来说，射频前端属于模拟器件，在设计过程中涉及大量 know-how，不同频段的产品需要大量时间研发和调试。同时射频前端的产品品种类型繁多，不同器件之间差异很大，比如滤波器分为 SAW 滤波器、BAW 滤波器、LTCC滤波器等，PA 工艺分为 CMOS、GaAs 等，开关分为 SOI、SiGe等，种类非常之多，为国内厂商形成完整产品带来很高的壁垒。
一方面，射频前端器件性能要设计与工艺紧密结合，工程师对工艺的深刻理解对产品的质量至关重要。另一方面，滤波器采取了特殊工艺，下游代工业并不成熟；PA 与开关采用化合物半导体、SOI 工艺，虽然下游代工业很成熟，但是产能比较有限，特殊时期可能面临产能不足问题。
滤波器是射频前端模组的关键器件 ， 4G频段使用的滤波器壁垒极高，主要使用 SAW 滤波器、BAW 滤波器，主流厂商采用 IDM模式封锁设计和工艺，因此技术难度很大，其他器件的工艺与技术与4G几乎相同。5G PA 与 4G PA 一样采取GaAs工艺，5G与4G开关/LNA 都以 SOI 为主流工艺，5G 主集收发模组以 PA 为核心，不再采用高难度的 SAW、BAW滤波器，5G 分集接收模组以Switch 、LNA 为核心，同样不再采用 SAW滤波器，因此5G滤波器难度降低。
射频前端技术壁垒极高，目前主要被美国四大巨头-Skyworks、Broadcom、Qorvo、高通，日本厂商村田所垄断，海外巨头为形成 模组能力，2015-2016 年 加速并购重组 。2015-2016 年全球半导体行业出现并购潮，根据 ICInsights 数据统计，2015 年并购协议总金额达到 1073.8 亿美元，2016 年并购协议总金额达到 593.8 亿美元，而2010-2015 年合计并购金额只有 126 亿美元。
2020-2025 年手机端 Sub 6GHz 及毫米波渗透率持续提升，新增频段及高频化驱动射频前端器件用量增长、性能提升。5G 全球新增授权频段数量多达 50+ ，传输带宽对相对 4G 变宽。5G手机最直观的变化是支持新的频段，且频率更高、传输带宽更宽，从而提升数据传输速率。据测算，到 2020 年 5G 授权频段数量新增到 50 个左右，全球 2G/3G/4G/5G 网络合计支持的频段达到 90个以上。
2020-2025 年手机及路由器端 WiFi6 渗透率不断的提高WiFi 是射频前端的重要战场之一。WiFi6 最高支持的通道数量从 WiFi5 的 8 通道提升到12通道，驱动路由器 WiFi FEM平均用量从4 颗提升到6颗。此外WiFi 技术升级驱动全球器路由器 WiFi FEM 市场一直增长从 ，预计从 2020 年 8 亿美元提升到 2025 年 18 亿美元 。WiFi6 驱动手机射频前端用量增长 ，同时对模组化程度、PA 性能提出更高的要求。
射频前端的前期投入很大，产线建设、研发投入金额高，2019 年科创板推出为射频前端厂商带来密集融资潮；
5G 渗透率提升期，射频前端用量提升，海外龙头将重心转向高价值模组及器件，为国内厂商进军低端器件带来好时机；
4G 大多采用SAW/TC-SAW/BAW 滤波器，而 5G 的 N77、N78、N79 频段滤波器主流工艺将是难度更低的 LTCC/IPD，国内有几十家厂商具备生产能力，国内很多厂商目前已具备 5G 模组生产能力。例如卓胜微的 5G 接收端模组 LFEM 已经大规模量产。
国内厂商从单一产品向模组化产品演进，在布局、性能上仍存在提升空间。从海外厂商的发展路径看，主流厂商一般是先在单一器件（PA 或滤波器）做到行业龙头水平，然后通过并购顺势完成从分立器件向模组化产品的转型。而从发展路径看，国内厂商也是从单一产品逐步向模组化产品演进，最重要的包含三类厂商。
从 2/3G 频段切入，逐步向5G 渗透，包括昂瑞微、唯捷创芯（联发科收购）、飞骧科技、迪瑞科（展讯收购）等，其中昂瑞微在 2G/3G上全球市占率分别达 75%/65%。此外，我们正真看到 PA 厂商已在模组化上走在前列，推出FEM\PAMiD\PAMiF 等模组，但射频模组产品仍较为初级，以昂瑞微为例，公司推出的 5GPAMid 使用的频段为 4G 重耕频段，并没有涉及高频段的 5G PAMid 技术。
包括与麦捷科技（出货国内手机一线 所深度合作）、信维通信（与中电 55 所在 SAW 上深度合作）、无锡好达、诺思等。
如射频龙头卓胜微，平台型公司韦尔股份、艾为电子，从 LNA\射频开关切入，并向其他器件、模组拓展。
小结：射频前端市场空间非常大，能受益的细分赛道也非常多，在国内计算机显示终端全力支持、全球晶圆产能短缺、5G 模组技术难度降低等背景下，射频前端国产化迎来了发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。
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