据麦姆斯咨询介绍，通过利用更高频段以及频段重组来实现5G移动通信，这对相关射频元器件提出了新需求——一定要能应对更严格的插入损耗要求、更大的带宽以及更高的带外抑制性能，并且要能够以更低的成本确保更小的占位面积。尽管业界已经探索了很多种滤波技术，但在不远的未来，该领域预计仍将在当前的声表面波（SAW）、体声波（BAW）和薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波技术上做持续的增量创新。在智能手机射频前端滤波器领域，博通（Broadcom）无疑是市场领导者。

  CedricMalaquin（以下简称CM）：两位好！请你们先介绍一下自己，以及各自在Broadcom的工作职责。

  William Muller（以下简称WM）：我目前在Broadcom的职位是首席技术战略官。我的职责是把握手机射频前端（RF Front End, RFFE）领域的发展，以指导我的部门分配资源。为此，我会与服务提供商和监督管理的机构就方向问题（他们的需求，我们的能力）对接交流，同时也作为包括3GPP在内的标准机构代表。

  Rich Ruby（以下简称RR）：我是Broadcom的FBAR首席技术官。FBAR是Broadcom版本的BAW压电滤波器。我一直在探究“突破性”方法来改进我们的射频产品（尺寸、成本、性能），同时也在关注我们为手机市场开发的技术的垂直应用。

  WM：Broadcom是一家多元化的公司，广泛专注于通信市场、企业存储、工业和企业软件等技术。我和Rich Ruby所在的无线半导体部门，专注于为射频前端开发多技术模组。我们的客户都是全球领先的手机制造商。

  WM：Broadcom是一家上市公司，您能查看相关的财务报告，就我而言，我会说表现“不错”。

  CM：在您看来，5G非独立组网模式（Non-Standalone, NSA）的影响是什么，意味着LTE和5G的双连接？

  WM：目前看来早期5G的推出大多数都是非独立组网（NSA）。这在很大程度上取决于经济因素，因为转换为5G核心网需要大量的投资。NSA允许数据通过NR链路（NR是5G无线空口技术）发送，而网络控制通过LTE链路完成。这种双连接允许现有4G网络控制功能，但仍然利用5G的频谱优势进行数据传输。假如没有此功能，5G的部署速度会慢得多。

  根据定义，NSA意味着一定要保持两个链路才能进行呼叫。两路同时传输可能会引起巨大的运行挑战，因为信号会以灵敏度劣化（De-sense）甚至阻碍接收的方式相互作用。因此，NSA在线性方面遇到了更大挑战，并且更加需要隔离信号。这增加了高抑制滤波的作用，以最小化相互作用，以及多路复用，以共享天线G下共享天线变得更关键，因为某些频带的规定要求4 x 4多输入多输出（MIMO），这在某种程度上预示着一定要使用4个接收天线。

  CM：Broadcom预期在滤波技术方面是否会出现颠覆性创新，使得在没有额外空间和溢价的情况下解决手机中持续增多的滤波器问题？

  WM：就定义层面来说，突破性变革很难预期。不过，我认为更有可能的是现存技术的持续发展，而非某种突破性变革。已装机使用的技术基础似乎已经能够很好地支持5G目前提出的要求。迄今为止，我们已能够将每个频段所需的占用空间每年缩小约15~20%，从而补偿增加的功能。通常，成熟的大批量工艺也比全新的工艺成本低。由于可调谐方案固有的低选择性，因此对于多个同时连接的需求，意味着可调谐滤波并不是处理问题的答案。在我看来，5G最大的挑战，并不是来自我们已有的滤波器，而是来自天线，在很多情况下我们还没有好的解决方案。

  RR：我同意可调谐滤波器不是处理问题的答案。由于载波聚合频带的存在，多个可调谐滤波器必须在各种“已批准”的CA频段之间并行切换（例如，CA B1/B3/B7 à CA B25.B66，B30）。

  目前为止，可调谐滤波器甚至没有表现出从一个频段到另一个频段的良好性能切换。我们还研究了新的导波SAW器件（有时称为IHP SAW）。尽管该技术给SAW带来了新生，从这点来说确实喜人，但由于在尺寸或性能方面和体声波器件相比缺乏优势，我们预计这项技术并不具有突破性。

  周期性模数（A/D）和数模（D/A）技术被提出作为一种替代滤波器的途径。要实现替代滤波器所需要的宽动态范围、线性度和功率处理（以及合理的功率预算）将极具挑战。我想说的是，在接下来的5~10年内，预计我们将会看到越来越多经过“修饰”的压电滤波器技术进入智能手机。

  我们还研究了采用FBAR的新型环行器，但现在还没看到这种技术和手机应用的结合点。

  CM：一旦大规模MIMO有源天线的功率水平和要求降到足够低，Broadcom是否有意进入基础设施市场？

  WM：我们供应的射频产品需要庞大的团队才能完成。到目前为止，我们更专注于智能手机的集成解决方案，而不是其它应用。其它应用很难跟智能手机领域的需求量进行竞争。至于5G基础设施功率水平的降低，有可能，但早期对128 x 128单元基站的兴趣已经触及了网络部署的成本现实，现在对32 x 32甚至16 x 16解决方案的兴趣更大。与早期设想的小型蜂窝网络相反，不少运营商预计将推出宏覆盖。因此，相比之下，手机市场带来的需求量就更吸引人了。

  CM：就你们看来，行业是否正在为FBAR技术转向12英寸晶圆？Broadcom在这方面的立场是什么？

  RR：我们从始至终在评估转向12英寸晶圆的可能性。随着MIMO为手机增加了更多的滤波器，滤波器的数量增长最终可能会推动不止一家供应商转向12英寸。不过，从3英寸到4英寸的转换开始，我亲自参与了多次转换，可以说要实现12英寸的转换并不是特别容易。目前，我们有足够的产能来实现用户的需求。

  CM：在你们看来，FBAR技术会处理3.5 GHz以上5G新空口频段（N77、N78、N79）吗？哪个将成为5G的主要频段？

  WM：首先，意见略有差异。在我看来，断言这些将普遍成为5G“主要频段”过于草率了。例如，N41在全世界内可能比N77或N79更重要。在美国，许多人认为新的毫米波频段将成为“主要频段”。对我而言，所谓的“主要频段”还是要看部署的情况，我认为5G可以部署在运营商可用但未用的任何频谱上。不过，我也确实同意，包括欧洲在内的全球许多地方，很可能主要频段是在N78。但是，我们不应该忘记传统频段对5G仍然很重要，尤其是潜在未充分的利用的频段，如N28、N71甚至N5。

  对于您问题的要点，FBAR确实可以服务这些新的更高频段。我们大家可以用单个声波滤波器支持N78或N79。我们还能以具有L-C结构和FBAR谐振器的混合结构支持N77。这种基于FBAR的滤波器能解决与WiFi频谱共存的问题，在N78和N79上实现异步运行，并为N78运行提供更受保护的环境。我们始终相信这些解决方案将用于一些被视为增加重要功能的手机中。我们预计这种解决方案不会得到普遍采用，至少在早期应用中应该不会。

  RR：我认为在6 GHz以下使用的所有滤波器都将使用压电技术或集成无源器件（IPD）。压电技术将用于需要陡峭滚降（roll-off）和复杂多路复用的应用。对于性能不那么重要的应用，你会看到IPD技术。

  但一个有趣的问题是BAW滤波器技术能支持多高的频率？我们已经展示了可以满足高达10 GHz应用的BAW滤波器技术。如果10~20 GHz频段开放，我们也能支持这个范围。不过，在某些情况，可以在低损耗衬底或芯片上制作合适的滤波器，当然，进出封装的寄生损耗也会变得过大。因此，频率不是BAW器件的限制因素，而是替代更简单的技术或集成方案。

  CM：在已经高度致密的功率放大器模组中，是否仍有空间集成更多的FBAR滤波器？

  WM：简单来说，是的。已经有技术可以在射频前端中实现更小的滤波器占位面积。Broadcom在这方面投入了巨大努力。我们还有相关技术可以实现更密集的组装，例如双面装配、更小的禁止布线区（keep-out）、更密集的球栅阵列等。我们清晰地规划了多年的路线图，以紧跟目前已确定的行业需求。

  RR：我同意。我们正在努力减少进入前端模组的所有组件的占位面积。鉴于滤波器在目前的模组中占据了最大的区域，我们一直在这个方向上努力创新。

  CM：根据你们的技术专长以及对射频电子产业的了解，你们是否看到LTE手机射频前端滤波功能数量的限制？

  WM：限制来自成本和尺寸，但如上所述，至少对于旗舰手机而言，到目前为止我们能够跟上行业的需求。就我们目前看到的情况来说，预期的未来需求对我们来说不是问题。

  RR：我曾经在2016年写过一篇文章，我预测每部手机将配备大约100个滤波器。今天的旗舰手机已经包含了60多个滤波器（由各种模组和MIMO模组以及主要前端模组驱动）。我坚信未来每部手机将会包含大约100个滤波器。而且，我不认为这个数字会是大问题。如果需要更多数量的滤波器，比如每部手机300多个滤波器，那么我们会看到针对地区的手机分化（例如亚洲、美洲、欧洲等），完整支持主要区域的数据速率，而对其他区域的支持则较少。

  WM：当然是“否”。传统频段仍然需要支持。4G将在大多数网络中保持活跃，远超第一个SA网络。5G还利用了载波聚合（CA）。因此，我预计在任何可见的未来都不会降低滤波要求。

  RR：除了传统频段问题，为了设计适用于大部分国家和服务提供商的手机，将会始终保持高滤波器数量。减少手机中的频段数量以支持一个国家或一个服务提供商的替代方案，看起来像早期的“诺基亚模式”，在诺基亚时代的高峰期，他们制造并支持200多种不同的手机产品。

  WM：从3G向LTE的过渡对智能手机中高性能BAW滤波器提出了巨大需求，但是在网络密集化的1到2年之后。FBAR滤波现在能够完全满足这些需求，而且量非常大。我们在5G中看到了并行场景。随着滤波器在富含MIMO的新空口环境中激增，并且随着多路复用需求的增加，预计我们的FBAR技术将能够继续提供最高性能的可用解决方案。

  一些OEM和运营商在他们的第一款5G智能手机方案中需要高性能BAW滤波。Broadcom凭借扩展的8英寸产能，不断努力降低解决方案的尺寸，提高BAW性能和产能，以满足高达6 GHz及以上要求，为满足5G新无线电时代的需求抢占了先机。

  RR：想象一下射频滤波器如果没有压电谐振器的世界。手机将只能采用早期的陶瓷滤波技术（陶瓷双工器的体积为5mm x 5mm x 30 mm）。相比之下，Broadcom FBAR滤波器的体积通常要小3000~4000倍。再想象一下世界上唯一的压电滤波器是SAW。SAW在1 GHz或更低频率下工作良好，但难以满足2 GHz或更高频率的功率、插入损耗、隔离和线性要求。

  FBAR于1993年左右在惠普实验室诞生。那是第一款用于蜂窝应用的高容量BAW技术。我们在2001年推出了第一款独立FBAR双工器。到2013年，我们进入了所有出售的智能手机。如今，所有高性能智能手机都使用了FBAR或其它BAW技术。简而言之，我们能说FBAR是现代智能手机的关键赋能技术。

  采用博通BCM20793芯片设计了NFC模块，进行硬件设计，并进行设备驱动分析。多方面对该模块做验证，根据结果得出该模块稳定、可靠、识别率高，可集成到支付、票务、门禁、防伪等系统中。 引言 NFC（Near Field CommunicaTIon，近场通信）是由Philips和Sony联合推出的一种全新的近距离无线通信技术。NFC是由无线射频识别（RFID）及移动终端技术综合发展起来的，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备做识别和数据交换。NFC工作频率为 13.56 MHz，使用电磁感应耦合进行数据传输，具有双向连接和识别特点，兼容不同标准的识别技术，通信距离小于4 cm，支持多种通

  BCM20793结合S3C6410主控制器的NFC模块设计 /

  根据CNET消息，尽管收购高通的交易被美国总统叫停，芯片厂商博通仍计划将总部搬迁至美国。 这家新加坡公司周五表示，其股东已经压倒性批准将公司官方基地迁至美国的决定，股东支持率高达99%。博通表示，预计将在4月4日美国股市收盘后完成迁址活动。这一变化目前仍需要等待新加坡有关部门的批准。 博通公司此前又名安华高科，该公司在CEO陈福阳（Hock Tan）的领导下进行了一系列收购，包括在2016年以360亿美元收购博通。去年，博通出价1420亿美元恶意收购高通，但遭到后者竭力。

  据Future Horizons的分析师Mike Bryant，英飞凌、Marvell、瑞萨和德州仪器正在形成面向手机产业的二线芯片供应商，而且这些厂商的移动部门有几率发生并购。 Bryant表示，市场占有率更小的厂商和初创公司在新秩序中将没有立足之地，Icera等厂商将面临生存危机。 Bryant在英国Future Horizons组织的年中半导体市场预测会议上表示，尽管发生了ST-Ericsson这样的合并，但仍有许多一线半导体供应商从长久来看难以生存，类似数量的一线手机生产厂商也是如此。 “我们预计联发科技、高通、博通和ST-Ericsson作为主要供应商，将生存下来，而瑞萨、Marvell、英飞凌、德州仪器，

  新浪科技讯 北京时间11月28日晚间消息，美国财经网站CNBC今日援引知情人士的消息称，博通(Broadcom)目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。 高通董事候选人提名截止日期是今年的12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。 11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。 11月13日，高通宣布，公司董事会已拒绝了博通11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长保罗·雅各布(Paul Jacobs)称：“公司董事会一致认为，博通的报价低估了高通

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  北京，2013年2月25日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出业界最小的4G LTE-Advanced调制解调器。博通的这款多模、多频解决方案BCM21892专为4G LTE市场设计，为下一代4G LTE智能手机和平板电脑的研发提供了所需的功能、功耗和性能。在于2月25-28举行的巴塞罗那移动世界大会上，博通将展示这款4G LTE创新解决方案。欲知道更多信息，请访问博通公司的新闻网站（Newsroom）。 BCM21892符合所有的3GPP规范，集成了全功能的蜂窝基带与全球射频频段，而芯片面积比已有的解决方案减小约35％。该解决方案采用了先进的功耗管理

  北京时间10月14日凌晨消息，通信半导体公司Broadcom周三宣布计划以3.16亿美元现金收购4G芯片厂商Beceem Communications，以进入向无线基础设备和手机、计算机等消费产品供应4G芯片的领域。 Broadcom表示这笔收购将加速发展其4G技术。该公司目前提供的产品涵盖2G/3G芯片、Wi-Fi、蓝牙、GPS芯片和以太网交换机等。收购Beceen将使得其能够向设备厂商和基础设备厂商提供包括4G无线技术在内的全系列新产品，将逐步推动产品融合和减少相关成本。 Beceem是美国运营商Clearwire的WiMax基站技术供应商之一。Beceem芯片同时支持LTE和WiMax，从而允许运营商同时部署LT

  全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，在业界率先推出1GHz全频段捕获数字调谐技术，Broadcom新的40nm混合型IP有线电视机顶盒（STB）以及DOCSIS 3.0网关SoC等3款解决方案集成了该技术。运营商将现有有线电视系统转换到IP视频平台需要密度和性能更高的有线电视高频头，这些Broadcom解决方案满足了这一需求。如需更多新闻，请访问 Broadcom的FBC技术能提供可扩展的带宽，同时降低了功耗和成本，并简化了有线电视高频头设计，有助于加速DOCSIS 3.0有线电视网关以及混合型IP有线电视机顶盒的采用。混合型

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