摘要：针对智能家居长途操控问题，结合Android终端设备，规划了一套操控信息对用户通明的长途空调操控体系。体系底层操控信息通过依据GSM的短消息方法传输，完结了对由6台空调组成体系的长途操控。体系选用自定义通
摘要：本文依据企业对网页即时通讯的需求，研讨了在线商务咨询办理技能，剖析了传统在线客服的优缺点，确认了依据Flex和SSH架构的规划方案。依据Flex和SSH架构在线商务咨询办理体系的规划与完结，满意了广阔用户对网
现在，轿车照明规划和技能运用的基本理论是运用高度安稳牢靠的资料以满意日益增长的散热、牢靠性和质量的要求。腾辉电子的VT4-B系列导热绝缘金属基板以老练的填充陶瓷无卤介质技能供给史无前例的散热性。到时让多层结构成为可能的树脂涂层膜会在腾辉电子的B003展位展出。 腾辉电子出售司理Didier Mauve说:“我国世界轿车照明论坛和我国世界轿车灯具工业展览会为我国轿车工业的领导厂商供给了沟通的渠道。在展会上，咱们的技能及供应链团队的专家们将随时与客户面谈，并在确保制作加工性和功能性的条件
本文结合当时运用广泛的车载CAN总线UDS协议，在飞思卡尔的16位车载渠道MC9S12XET256上，完结了一款运用于新能源电动轿车的UDS长途毛病确诊仪。文章首要对体系运用的要害器材进行了简略阐明，然后对接口电路进行了描绘，接着介绍了UDS确诊相关内容，而且介绍了运用的详细场景，最终对规划进行了总结。
针对播送式主动相关监控(ADS-B)接纳机存在高误码率的问题，规划一种依据FPGA的ADS-B接纳机，通过ADC电路转化解调后的模拟信号为数字信号，并使用FPGA的并行处理的特色，选用流水线方法处理ADS-B信号;使用有关数字滤波和数字信号提取算法，核算得到ADS-B信息，并通过PL2303HX发送电脑上位机中。试验成果证明，能够较好地完结1090MHz ES ADS-B信号的接纳，完结了内部数字信号滤波算法和CRC校验，有效地下降设备的误码率。
即便英特尔、台积电(2330)等半导体巨头接连调降本钱开销，世界半导体资料工业协会(SEMI)新发布3月北美半导体设备制作商订单出货比(B/B Ratio)，逆势攻高至1.1，追平上一年6月以来新高，让商场关于本年半导体工业的景气稍稍松了口气。 而在B/B值走扬鼓励下，今天半导体族群也多翻扬，台积电、联电(2303)、日月光(23110、世界(5347)等开盘都有1%左右的涨幅，设备股汉微科(3658)也呈现开高走高，一度从开盘的上涨20元敏捷拉高至上涨120元，股价飞越2000元大关。 根
近来，世界半导体设备资料工业协会(SEMI)发布的北美区域9月的半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,以下简称B/B值)为0.98。记者注意到，该数值之前已接连11个月高于1。而此次跌破1为本年来首度呈现。 实际上，本年10月初，微芯科技调低了出售预期并表明，在我国需求放缓带动下，全球半导体职业需求将开端呈现批改，微芯科技CEO称，“另一轮职业批改已开端，这波调整将分散至整个职业。” 记者注意到，有长时间盯梢职业的剖析师表明，尽管此次B/B值有所调
世界半导体设备资料工业协会(SEMI)昨(22)日发布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七个月来高点，而且接连九个月在1以上，泄漏半导体景气继续扩张。 B/B值是调查半导体景气重要目标，是以接单金额除以出货金额，可反映厂商对未来景气的判别。B/B值大于1，代表厂商接单杰出，对未来景气达观，本钱开销也趋于活跃;B/B值跌破1，则反映厂商接单下滑，情绪趋保存。 SEMI发布B/B值攀高点 半导体景气旺 本年4、5月B/B值尽管仍站稳1之上，但都
导言：在风力发电中，变流器之间，变流器和风机塔之间的数据交换都涉及到通讯。而传动单元的操控需求与...
900M-T-B烙铁头介绍900M-T-B烙铁头适用于一切936焊台特色：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 ...
S5607-B高度计压力传感器选用SPI和I2C数字接口，丈量规模为10~1,200 mbar，温度补偿规模为40°C~+85°C。该传感 ...
世界半导体设备资料工业协会(SEMI)发布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，接连2个月跌破代表半导体商场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。 SEMI表明，订单出货比反响了第4季冷季效应，但仍对下一年设备商场生长达观等待。 SEMI发布2013年9月份北美半导体设备B/B值达0.97，接连2个月跌破代表半导体商场景气扩张的1，且订单及出货金额接连3个月同步走滑。其间，9月份的3个月均匀订单金额则为
依据SEMI最新Book-to-Bill订单出货陈述，2013年8月份北美半导体设备制作商均匀订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。 该陈述指出，北美半导体设备厂商2013年8月份全球接获订单预估金额为10.6亿美元，较7月批改后的12.1亿美元削减11.9%，和上一年同期的10.9亿美元比较则削减2.7%。而在出货体现部分，2013年8月份的出货金额为10.8亿美元，较7月份
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