麦捷科技（300319）1月31日晚间公告，公司拟向不超过5名特定投资者非公开发行不超过6000万股，募集资金不超过10亿元，投向基于LTCC基板的终端射频声表滤波器（SAW）封装工艺开发与生产项目4.5亿元，MPIM小尺寸系列电感生产项目3.4亿元，补充流动资金2.1亿元。

  基于LTCC基板的终端射频声表滤波器（SAW）封装工艺开发与生产项目建设期2年，达产后预计年均实现出售的收益3.87亿元，年均实现净利润5806万元，税后内部收益率是13.81%，税后投资回收期为7.36年（含2年建设期）。项目建成后，年产滤波器9.4亿只，基本的产品包括：2016双工器、1411声表滤波器、1109声表滤波器。

  SAW滤波器作为手机射频前端的关键器件，其封装技术基本上被国外厂商所垄断，如日本的Murata、TDK旗下的EPCOS、Taiyo等，国内手机产品所需要的CSP封装SAW滤波器主要通过国外进口。目前，公司已掌握了终端射频声表滤波器（SAW）产品技术和生产工艺并开始小批量供货，本项目将继续加大生产设备和技术研发投入，从而实现规模化大批量生产。

  MPIM小尺寸系列电感生产项目建成后，年产一体电感22.8亿只，主要产品有：MPIM2016、MPIM2520。MPIM产品主要使用于电源管理功能中，通过与电容、开关的组合构成调整电压的变频器，保持电压稳定。项目达产后，预计年均实现出售的收益3亿元，年均实现净利润5114万元，税后内部收益率是17.1%，税后投资回收期为6.29年（含2年建设期）。

  麦捷科技介绍，基于LTCC基板的终端射频声表滤波器（SAW）与MPIM小尺寸系列电感具有广阔的未来市场发展的潜力和较高的技术壁垒，公司依托长期积累的技术优势和生产经验，已掌握了SAW产品和一体成型电感产品的设计和生产基础，并已开始小批量供货。同时，作为智能终端产品制作的完整过程中的关键频率元器件终端射频声表滤波器以及小尺寸一体成型电感，由于具有资本密集、技术密集的特点，目前还主要依赖进口。

  通过非公开发行募集资金，公司将利用现有的技术优势，进一步加大对SAW产品和一体成型电感产品的生产投入，开拓高端电子元器件产品的业务机会，延伸产业链，为公司增加新的盈利增长点，从而进一步巩固公司的行业地位。募投项目生产的基于LTCC基板的终端射频声表滤波器（SAW）与MPIM小尺寸系列电感将大幅度的提升此类高端电子元器件的国产化程度及配套水平，推动产业结构化升级，完善电子元器件产业链，促进我国电子元器件产业的健康发展。