10月22日，由南京江北新区联合企业、高校共同成立的南京集成电路大学举行揭牌仪式。这也代表着，这所被称为中国首个芯片大学正式成立，由东南大学首席教授时龙兴担任校长。此消息一出，也为推进集成电路产业产学研的融合添了一把火。
据集微网不完全统计，仅11月，就有不少高校和企业在积极布局，进一步加大产业、学院以及企业之间的交流。这中间还包括清华大学、西安电子科技大学等高校，以及华为、华大九天、新华三等企业。
集成电路是信息产业的核心和基石，当前以AI、高端芯片、大数据等为代表的新一代信息技术已成为中国发展的新焦点，同时，我国还面临着国际上的压力。在这种情况下，集成电路工程师在迎来巨大发展机遇的同时，也面临全新的技术方面的挑战，如更小的尺寸更低功耗的实现等。
据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》多个方面数据显示，按当前产业高质量发展态势及对应人均产值推算，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。
除了人才紧缺的难题之外，科研和生产之间的“死亡之谷”也是促使产学研融合的重要原因。由于科研与生产脱节，使得许多技术成果在实验室终止，科研成果不能转化为生产力。
在集微网职场频道负责人陈磊看来，企业需求和学校教学之间的偏差是一直存在的，学校教学更偏重基础、理论，而企业则更需要员工拥有产业项目经验，不过目前很多学校慢慢的开始加强产学研的合作，增加学生的实操经验，但是产学研的道路依然很长。
加强集成电路产业、学院和企业的融合作为学校与企业之间的桥梁以及培育集成电路产业所需人才的场所，受到了大家的认可。
仅11月，杭州、南京、无锡、深圳、成都等地区，清华大学、东南大学、西安电子科技大学等高校，以及华为、华大九天、新华三等企业均在积极布局成立研究院、微电子学院或是联合实验室，推进集成电路产学研融合。
11月9日，杭州萧山区政府与西安电子科技大学签署合作协议，双方将共建西安电子科技大学杭州研究院。
根据协议，西电杭州研究院将充分依托西电学科优势，聚焦高端智能装备制造、半导体、集成电路等“硬核”科技领域，从全球选聘高层次人才。
未来还将与海康、紫光、阿里巴巴等在杭公司集团深入合作，最终目标建设成为高层次人才集聚高地、重大科学研究阵地、人才培养产教融合示范基地。
11月11日，南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（NiiCEDA，以下简称“ EDA创新中心 ”）、东南大学和北京华大九天软件有限公司三方签署战略合作协议。
东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌仪式举办，东南大学首席教授时龙兴被聘为EDA创新中心首席顾问。
联合实验室将开展EDA及集成电路领域内的科学技术创新等主要工作，同时还将结合东南大学、华大九天和EDA创新中心现有的科技与产业资源基础上，进一步向国内外的同行及用户开放交流、研发和应用平台。
11月12日，深圳信息职业技术学院（简称“深信院”）微电子学院揭牌，这是全国高职院校的首家微电子二级学院。
此外，深信院与华为技术有限公司共建的华为ICT学院鲲鹏中心，与北京华大九天软件有限公司共建的华大九天集成电路设计实践基地，与杭州加速科技有限公司共建的加速科技集成电路测试实践基地，与紫光集团旗下新华三集团共建的紫光芯片工艺制造仿真实训基地等也在活动上举行了揭牌仪式。
11月13日，清华大学无锡应用技术研究院“集成电路创新服务平台”正式启用。
该平台今年9月真正开始启动建设，以集成电路设计类企业为主要服务对象，通过提供包括可靠性测试、失效分析、研发方案开发等在内的产业链协同服务，帮助集成电路中小企业快速补强产业链核心节点。
清华大学无锡应用技术研究院郑永平介绍说，清华大学无锡应用技术研究院累计孵化企业近百家，孵化出江苏卓胜微电子股份有限公司等一批发展良好的企业。
11月19日，浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室在北京航空航天大学杭州创新研究院挂牌。
浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室研究方向包括智能传感材料与微型元器件、智能传感芯片设计与制造、非硅基微纳集成技术与装备，将在高精度中远红外太赫兹激光传感芯片开发、新型智能传感器的研发与制造、典型新型复合传感材料研制等方面实现重点突破。
目前，北航杭州创新研究院已与宇视科技、当虹科技等区内领军企业启动共建了11个联合实验室，产学研融合打开了新局面。
11月，成都高新区与电子科技大学、成都高真科技有限公司共同签署项目协议，推动共建成都集成电路工艺研发创新中心。
此次共建的成都集成电路工艺研发创新中心，将依托成都高真科技有限公司建立集成电路工艺试验线，联合中科院微电子所、电子科大等国内优势单位，围绕产线工艺提升、国产设备验证、核心器件研究及代工服务、专业人才培育进行合作创新。
目前，南京集成电路大学、深信院微电子学院等集成电路技术学校接连成立。集微网职场频道负责人陈磊透露，集成电路大学等大学设立是为了缓解我国集成电路行业人才短缺的问题，满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性的要求。对于学生而言，能够在进入企业之前，拥有更多的产业项目经验，降低企业的培养成本。不过目前这种模式才起步，最终能不能够达到理想的效果还是有待后续观察。
此外，陈磊也表示，集微网作为集成电路行业专业的产业服务平台，也将发挥桥梁作用，策划更多的活动，带领企业进入校园，协助企业和学校更紧密的合作。
目前，“集微招聘”已经上线，网站，小程序，APP皆可登陆，已有超过200家企业入驻，发布职位超1600个，我们旨在打造半导体圈专业的招聘平台！
关键字：集成电路引用地址：架起科研和生产的“桥梁”，多举措推进集成电路产学研融
单节锂电池供电的音箱依然是目前音箱市场量最大的产品品类，功率、效率、听觉感受、PCB外围成本等是电子工程师设计选型时对音频功放IC主要指标要求。基于便携蓝牙音箱输出功率慢慢的变大的趋势，功放IC内置升压是必须的。而功率提升势必缩短锂电池的续航时间，尤其小容量锂电池产品更加明细。 深圳市永阜康科技有限公司针对便携式蓝牙音箱以及4寸、6寸手提户外音箱的应用需求，推广一款单节锂电池供电内置动态同步升压5W单声道音频功放IC-HT8513。HT8513相比同类竞品有三大优势：一是采用高效率的同步升压，相比非同步效率提高5%，并且外围不需要肖特基二极管，外围升压采用小电感，PCB面积也更小，整机成本更低；二是动态升压，芯片内部自动检验测试输入
解决方案 /
开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。 台湾半导体产业协会（TSIA）接受经济部委托，昨（16）日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA发放的问卷，将更深度瞭解各大厂的意向与需求。 在经济部原拟在去年底完成IC设计松绑案，但遭紫光 三连买 IC封测厂的乱流袭击，又逢大选前夕，去年底立院做成主决议： 现阶段政府不得开放陆资投资半导体设计产业 。但在立院新会期开始后，并
据IC Insights预测，2017年的IC市场增长率有望提高到22%，较今年年中预期的16%再提升6个百分点，出货量增长率预测也从年中更新的11%上升至目前的14%。大部分市场预测是由于DRAM和NAND闪存市场的激增。 此外，IC Insights同时调稿对O-S-D(光电子，传感器/执行器和分立器件)市场的预测。总体而言，2017年半导体产业整体预计会增长达20%，比年中预期调高5个百分点。 2017年，IC Insights预测DRAM的平均售价将大涨77%，预计今年将推动DRAM市场至少增长74%，是继1994年DRAM市场78%增长率以来的最大增长率。2017年NAND闪存市场预期激增44%，其中NAND闪存平
CS5290兼容CS5230防破音AB/D切换，5.2W单声道GF类音频功放
CS5290E是一款采用CMOS工艺，电容式升压型GF类单声道音频功放，可以为4Q的负载提供最高5.2W的连续功率；CS5290E芯片内部固定的28倍增益，有效的减少了外围元器件的数量；功放集成了D类和AB类两种工作模式即可保证D类模式下强劲的功率输出，又可兼顾系统在有FM的情况下，消除功放对系统的干扰；CS5290E具有独特的防破音(NCN)功能，可依据输出信号的大小自动调整功放的增益，实现更舒适的听觉感受。 CS5290E的外围只有低成本的阻容器件，在以锂电池供电的移动式音频设备中，CS5290E是理想的音频子系统的功放解决方案.CS5290E的全差分架构和极高的PSRR有效地提高了CS5290E对RF噪声的抑制能力。另
由于多相降压转换器的性质，静态工作条件下的感知效率会不一样，具体取决于负载和输出电压测量连接以及PCB布局的对称性。评估多相降压转换器的工程师应了解本文探讨的效率测量的细微差别以及PCB布局。要解决如何公平地比较不同评估板上多相降压转换器的效率问题。本应用笔记探讨了最终的原因，并提供了一种测量多相降压转换器最精确效率的方法。 介绍 测量多相DC-DC转换器的效率可能很棘手。布局不平衡导致各相之间的电压差异。工程师在评估这些转换器时，必须仔细考虑怎么测量输入和输出电压及电流，以得出正确的数字。本应用笔记探讨了多相降压转换器的细微差别，并提供了一种正确测量效率的方法 背景 由于多相降压转换器的性质，静态工作条件下的感知效率会
的效率 /
3大面板零组件及供应商 面板平均尺寸放大，DisplaySearch预估2015年面板出货面积成长率大约6％，相关零组件需求也增加。近年面板零组件投资停滞，2015年恐将出现零组件缺货潮，其中玻璃、偏光片、驱动IC被点名供货最吃紧。 2014年对面板产业来说是一个好年，出货面积成长率优于预期，达到了7.6％，相比产能成长率仅4％，因此面板市场供需是平衡偏紧俏。面板价格持稳，某些尺寸例如32寸、40寸／42寸还调涨价格，而NB面板、监视器面板也是供应吃紧，只有平板面板因为需求差，有供过于求的压力。 DisplaySearch预估，2015年全球面板出货面板成长率仍有6％，随着面板出货面积增加、面板规格提升，相对应所需的零
“最大的印象是中国工程师不再像以前那般沉默，提出的每个问题都很有深度。”Cadence IPG策略营销总监Kevin Yee在会后如此讲道。 近日Cadence和Tektronix联合举办一场关于MIPI产品技术的研讨会，并邀请了MIPI联盟作为合作伙伴参加，会议展示了关于Cadence MIPI IP/VIP产品的最新动态，以及如何利用整合的IP/VIP方案更快更好的把芯片设计推向市场。会后的提问环节热烈火爆，工程师们踊跃参与让Kevin Yee着实惊讶。 （MIPI Peter B.Lefkin／Cadence Kevin Yee／Tektronix Keyur Diwan） 集微网记者有幸采访到会议的主办
背景介绍 “深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)”由“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”发展而来，从2003年开始，已逐步成为华南地区集成电路领域极具影响力的行业活动。 作为国内首创的系统方案和创新应用展示平台，“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展”将围绕SoC以及SiP等关键性技术，突出集成电路技术创新对产品升级的影响，并结合系统软硬件方案与应用平台开发，帮助中国电子厂商实现从“中国制造”向“中国创造”的转型。 展会突出设计与系统应用相结合，促进高端技术交流，为系统整机厂商的产品经理、项目经理、首席技术官以及总经理等技术决策人员打造一个了解集成电路产业链及
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