7.1.5亿美元！楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant

  半导体行业正在迅速变化，政府对产能回流的支持创造了亚洲、美国和欧洲资源之间的新相互作用——即使该行业正在开发高带宽存储器（HBM）和异构集成等新技术。地理政治学因素，如美国《芯片法案》、熟练工程师的稀缺以及新的人工智能（AI）相关性能需求，都导致了行业挑战和快速发展。

  这对半导体测试意味着什么？自动测试设备 (ATE) 公司通过调整技术、增强自动化以及和半导体制造商密切合作，在应对这些挑战方面发挥着关键作用。测试资源是必不可少的，以确保行业能够继续创新并满足全球市场日渐增长的需求。

  半导体市场正在发生明显的变化，政府支持将制造能力回流美国和欧洲。美国的《芯片法案》是一项重要的立法举措，旨在支持国内半导体制造和研究。该法案提供的大量资金和激发鼓励措施旨在解决供应链中断和地理政治学焦灼的事态所暴露的脆弱性。资金还支持劳动力发展，美国未来几年将面临行业人才短缺问题，预计短缺人数将达到7万~9万，到2030年，即使生产率有所提高，全球仍将有超过一百万个工作岗位空缺。

  美国《芯片法案》还资助半导体技术的先进研究，促进了对半导体测试方法和尖端测试设备的创新需求。这一点至关重要，因为测试行业正在发展以应对具有先进封装和异构集成芯片的复杂性，有助于确保该行业能够很好地满足对AI（AI）和高性能处理的广泛需求。

  欧洲和亚洲也在实施类似的举措，每个国家/地区都在努力加强其基础设施。地区之间的相互作用十分复杂：尽管美国和欧洲正在大力投资自己的半导体ECO，但亚洲，尤其是中国台湾和韩国，仍然是半导体制造业的发达地区。

  这些由政府支持的基础设施投资正值半导体设计、开发和测试的关键时刻。人工智能的发展使人们更加关注先进数字芯片的性能和可靠性——全球对需要超快性能但复杂性和功率需求增加的应用程序的需求很高。

  随着半导体节点的缩小（例如低于5nm），确保其性能、可靠性和功率效率的复杂性呈指数级增长。微型化每向前迈进一步，都会在制造精度、热管理和缺陷检验测试方面带来新的挑战。技术进步增加了所有晶圆厂设备的总体压力，包括制造商依赖的ATE系统，这些系统最终会转化为收入。

  众所周知，通过缩小半导体工艺节点获得收益的时代正在放缓，需要在设计、材料和封装方面做创新，以保持摩尔定律的轨迹。芯片制造商正在使用先进的封装技术来满足所需的处理速度，包括多个异构集成半导体芯片（如Chiplet，小芯片）和 2.5D/3D封装结构。

  测试设备制造商泰瑞达（Teradyne）等公司致力于满足这些需求，确保全球半导体ECO在前所未有的挑战面前继续创新和蓬勃发展。

  为了满足全球半导体领域这些巨大变化的需求，这一些企业在整个制造流程中转移测试以有效管理质量成本。早期测试可最大限度地降低废品成本，而后期测试可确保彻底的质量控制。这是一种平衡的方法，可在整个测试操作的流程中保持质量，利用数据分析，减少相关成本并提高产量。

  2.5D/3D封装确实推进了摩尔定律，但其经济可行性取决于在制造早期降低缺陷逃逸率（一路进入生产的缺陷数量）以降低废品成本。在过程中向左或向右移动测试有助于实现这一目标并最大限度地降低总体成本。

  尽早增加测试覆盖率称为左移，发生在晶圆检查和部分封装期间，以最大化KGD（良品裸晶粒），从而有助于降低未来的封装成本。右移策略可在流程后期增加测试覆盖率，以检测缺陷并保持质量。

  目标是在整个制作的完整过程中平衡质量和产量，优化总体成本。策略包括通过降低晶圆探测中的缺陷逃逸率来降低废料成本，以及高效地进行批量生产测试以降低测试成本。最终，左移或右移的决定由动态和连续过程中的分析支持。有了宝贵的数据，就可以在整个芯片制作的完整过程中调整测试策略，从而形成闭环改进，以提高产量，同时最大限度地降低测试成本。

  当今的动态测试覆盖率还将ATE与系统级测试 (SLT) 相结合。SLT模拟真实世界条件，以对集成半导体器件进行最佳验证，非常适合于片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 等先进的技术，可有效识别故障、控制成本并通过数据分析提高产量。

  预集成测试可确保最终封装中仅使用功能性芯片和中介层，通过高效的KGD和KGI（已知的合格中介层）工艺减少缺陷。对于3D堆叠IC，全面的可靠性和性能测试通过复杂的3D-DFT测试访问架构进行。

  至关重要的是，ATE的数据分析通过提供趋势和异常洞察，帮助制造商更好地控制制作的完整过程。人工智能进一步帮助分析这些趋势——优化测试参数并进行实时、主动的调整，以提高产量并降低成本。

  端到端自动化可能会发挥关键作用，通过从晶圆到最终封装的全自动测试流程减少人工干预并最大限度地减少错误。ATE将继续利用AI和机器学习来提高测试准确性、预测组件故障并实时优化测试参数。

  人工智能驱动的数据分析将有利于识别模式和趋势，以此来实现主动质量控制和产量提高。

  很明显，人工智能、先进半导体技术和地理政治学动态的交汇正在塑造行业的未来。测试设备制造商不断致力于确保半导体的可靠性和卓越性，为AI充分的发挥潜力的未来铺平道路。（校对/孙乐）

  苹果 iPhone 16 热卖之际，下一代手机处理器也受关注。天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果预定明年推出的 iPhone 17 系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种，才可能采用2nm制程。

  报道指出，目前，台积电3nm制程供不应求，今年相关产能已扩增3倍，还要转换部分5nm设备以支援3nm产能。法人认为，未来台积电2nm制程的产能可能会比3nm制程的规模更大，不过台积电并没有揭露个别制程技术的产能情形。

  业界指出，苹果 iPhone 16 系列手机全面升级扩大采用台积电3nm家族制程后，因应后续AI功能增强，规划采用更先进制程，加上其他非苹客户正面回馈，台积电2nm尚未量产已经获得超乎预期的市场需求。

  财联社报道，一位产业链的人说，“英伟达上月开始不接H20订单，但没有明文通知。”另一AI厂商人士亦表示，“近期确实存在英伟达不接部分厂商H20订单的情况。”包括互联网厂商、大模型厂商、芯片供应商在内多位产业链的人说，一直有听到H20将停售的消息，但英伟达方面还在争取。不过亦有多家厂商反馈，“近期仍有H20大批到货，年内到货已超出了全年约40万颗的出货预期。”

  9月20日晚，钛媒体App向英伟达方面寻求回应，对此得到答复：“不对谣言做评论”。

  海外媒体爆料称高通正在同英特尔接近，商讨潜在的收购事宜。该报道援引一位知情人士的消息称，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙亲自参与了收购英特尔的谈判。另有知情人表示，与英特尔的谈判尚处于初期阶段，高通尚未向英特尔提出正式报价。集微网就此事向英特尔中国方面求证，有关人员表示，对于传言不予置评。

  本月初，新闻媒体报道称，高通正在探索收购英特尔部分设计业务的可能性，其中PC设计部门尤为引人注目。

  目前英特尔正陷入困境，自今年年初以来，其股价已下跌近60%。高通市值1880亿美元，英特尔估值为 1220 亿美元（包括其债务）。根据最近的公司文件显示，高通拥有约130亿美元现金。

  分析指出，如果交易顺利进行，可能会受到美国、中国和欧洲反垄断监督管理的机构的审查。高通可能需要剥离英特尔的部分资产才可以获得监督管理的机构的批准。此次交易将成为自2018年博通试图以1420亿美元收购高通以来科技行业的最大并购尝试，但博通对于高通的收购后来被时任特朗普以国家安全风险为由否决了这项合作。

  行业专家分析，高通全数吃下英特尔旗下事业体的可能性并不高，英特尔可能分拆重整或切割旗下部门，高通或对英特尔旗下处理器事业有兴趣。

  一位行业专家这样认为，英特尔作为IDM，业务涵盖芯片设计、制造、封装测试等项目，规模较大，若高通全数吃下英特尔，代表高通将跨入晶圆制造和后段封装测试经营等项目，这些并不是高通熟悉的领域，也可能超出高通负荷范围，此外，英特尔在美国、欧洲、东南亚等市场，也有多项投资承诺，高通若全数吃下英特尔，也需处理相关投资议题。

  该专家同时指出，若高通并购英特尔旗下事业，美国政府应不会反对，因为英特尔和高通同属美国企业，美国政府应不担心技术外流的问题，对于保持美国半导体供应链的完整度，也没有疑虑。

  该专家预期，英特尔可能分拆、重整或是部分切割旗下事业体，高通可能对英特尔的CPU和GPU等业务有兴趣。若高通能进一步并购英特尔处理器事业，高通在相关领域芯片设计将有重要突破，能摆脱与联发科之间的缠斗，可整合既有Arm base架构以及英特尔原有的X86架构，有助扩展高通自身在车用和AI芯片设计的多元布局，拼凑完整版图。

  知名半导体分析师陆行之也在9月21日提出五个疑问，包括高通觉得自身有办法接手及管理烫手山芋变成IDM吗？或是要把英特尔再分拆卖掉晶圆制造部门？再来是英特尔这历史悠远长久及伟大的名字要销声匿迹了吗？

  陆行之发文指出，“华尔街日报说高通要买整个I同学（Intel），还真没看过一个公司高价请个管理者把自己搞烂，再溢市场底价卖掉的。”他质疑高通为何不买下英特尔不想要的部门，例如Mobileye、Altera、Network and Edge Group？还是高通认为反正英特尔市值不到1000亿美元，很便宜，全部买来管理一下，打扮包装好后，可以再把不要的部门高价分拆出售？

  陆行之表示，高通管理层确实比英特尔强很多，是少数能摆脱台积电全面掌控的芯片设计企业，是少数能让苹果内部芯片设计踢到铁板的公司，也是少数能从手机跨足PC芯片的公司；高通是少数被同行、客户、中国联合对付，但仍收高额“高通税”的公司。

  其他半导体厂商强调，以英特尔所面临处境来看，可能就连台积电创办人张忠谋也救不了运营、助力拉升制程技术，英特尔先前最新宣布的转型计划已是现下最适切方案。业界点出，这起合并案可能面临反垄断疑虑和国家安全相关考量，比如英特尔曾收购高塔半导体失败，高通收购恩智浦半导体遭遇失败等。

  9月20日，新思科技宣布，已经达成一项最终协议，将其光学解决方案集团 ( OSG ) 出售给是德科技。该交易取决于惯例成交条件，包括监督管理的机构的审查，以及新思科技对 Ansys 的拟议收购的完成，该收购正在等待监督管理的机构的批准，预计将于2025年上半年完成。OSG 的出售被认为是获得监督管理的机构批准并成功完成新思科技对Ansys拟议收购的必要步骤。

  OSG 提供设计工具和服务，对光传播的每个方面进行建模，以实现高精度光学产品仿真和可视化。这一些产品包括：用于成像系统模块设计的 CODE V、LightTools 照明设计软件、用于汽车照明设计的 LucidShape、RSoft 光子器件工具以及最近宣布的ImSym——一个用于成像系统的开创性虚拟原型平台。这些工具提供智能、易于使用的解决方案和由光学工程师组成的专家支持团队，以帮助客户更快地将卓越的光学产品推向市场。

  根据本周发布的加州预警公告，智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)表示，今年晚些时候将在圣地亚哥裁员226人，此次裁员将于11月12日那一周生效。

  此次裁员影响了圣迭哥16家工厂的员工，这中间还包括公司总部，该总部设有网络安全部门。目前尚不清楚网络安全团队是否受一定的影响。对此消息，高通发言人拒绝透露消息。

  高通发言人Kristin Stiles在一份声明中表示:“我们领先的技术和产品组合使我们也可以执行多元化战略。作为正常业务流程的一部分，我们会第一先考虑并调整我们的投资、资源和人才，以确保我们处于最佳位置，充分的利用前所未有的多元化机遇。”

  高通近年来一直在缩减员工规模。一年前，高通才刚裁掉了1250多名员工。据2023年10月消息，总部在圣迭哥（San Diego）的美国公司向加州就业发展部提交的文件，该公司最新一轮裁员将影响1258名员工，包括圣克拉拉（Santa Clara）的194名员工和圣迭哥的1064名员工。这些岗位涉及工程师、法律顾问、会计以及人力资源等岗位。高通称此轮裁员将于2023年12月13日左右进行。美国加州法律规定，企业在宣布裁员计划时必须向就业部门进行备案。

  据悉，在2023年，高通的年收入为358亿美元，其首席执行官安蒙的高管薪酬总额为2350万美元。

  7.1.5亿美元！楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant

  Knowles（楼氏电子）已同意将其消费级MEMS麦克风业务出售给边缘AI公司Syntiant，交易价格为1.5亿美元，这中间还包括7000万美元现金和8000万美元股票。该交易预计将于2024年第四季度完成，但须获得监管部门批准并满足其他惯例成交条件。

  Knowles于2023年9月宣布正在为该业务寻找战略选择，但将继续生产医疗技术麦克风、电容器、射频滤波器和平衡电枢扬声器。2023年，Knowles同意以2.63亿美元现金收购私营电容器制造商Cornell Dubilier。收购Cornell Dubilier将为Knowles的产品组合增添薄膜、电解和云母电容器产品。Cornell Dubilier将被并入Knowles的精密设备业务部门。

  对于边缘AI处理器供应商Syntiant来说，此次收购将增强其在边缘AI领域的产品，以此来实现集成传感器、处理器和软件的全栈方法。

  Knowles的SiSonic MEMS麦克风被设计用于智能手机、智能扬声器、家用电器、可穿戴设备和汽车应用。消费级麦克风业务在2023财年创造了2.56亿美元收入，在2024年上半年创造1.36亿美元的收入。

  Syntiant首席执行官Kurt Busch表示：“我们始终相信，未来几乎每个麦克风都将具备AI功能，因为大型语言模型将继续通过改善自然语言理解和自动化复杂任务来彻底改变行业。此次收购显然将增强我们的产品组合，进入价值数十亿美元的MEMS市场，同时使Syntiant可提供集成传感器麦克风、处理器和高性能机器学习模型的全面端到端解决方案，使Syntiant成为AI驱动接口的首要提供商。”

  Syntiant表示，迄今为止，该公司已出货超过5000万个神经决策处理器 (NDP) 和深度学习模型。

  Kurt Busch表示，NDP部署将继续经常需要麦克风来实现语音命令、语音识别、回声消除、背景噪音抑制、唤醒词检测和音频事件检测等AI功能。

  敬请期待GMIF2024，与态坦测试一起见证存储芯片测试领域的全新突破！