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  2.按中试方案进行产品中试，检测样品各项性能指标并如实记录，确保中试顺利进行；

  3.完成部分项目合成路线.清晰完整规范地完成实验记录，实验报告及客户报告；

  1.参与新产品的开发过程，负责试产的准备、跟踪、产品设计转换、生产的全部过程导入；

  2.负责编制产品工艺及现场培训、设计工艺路线及工艺排布、工艺工装治具的设计验证和改进；

  2.根据电路设计，编写相应技术设计文档，按照项目计划完成产品详细设计（3D、2D图纸、产品规范等技术文件）；

  3.辅助产品工程师进行产品测试和评估，依照产品性能特点向测试工程师提供测试项和测试结果分析；

  1.微电子、通信，电路与系统、机械电子工程、机电一体化、机械设计制造及自动化等有关专业硕士，有工作经验优先；

  2.有各类传感器信号调节电路相关设计经验，有压力传感器，惯性传感器等mems传感器电路设计经验者优先；

  5.熟悉集成电路设计相关EDA工具和仿线.较强的沟通学习能力，团队协作能力，积极向上者优先。

  1.负责MEMS传感器器件的封装、结构设计，多物理场仿线.构建仿真设计流程，分析仿真、模拟过程中的有关问题，完善相关设计方案；

  2.至少熟练使用一种三维结构设计软件（SolidWorks、Pro E等）；

  5.2年以上相关工作经验优先，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压力、温湿度器件研发经验者优先；

  6.拥有非常良好的团队合作精神，沟通协调能力，积极主动，能承担一定工作强度和压力。

  2.半导体陶瓷、半导体器件、陶瓷材料、无机非金属材料、化学、电子、自动化控制等相关专业；

  5.了解温度传感器有关技术原理，熟悉SOLIDWORKS、CAD等设计软件，熟悉各种金属、陶瓷、线材的加工工艺，具备产品的设计和制备能力；

  6. 责任心强，具备良好团队协作精神和技术钻研精神，能承受工作所承受的压力，学习能力强。有相关经验者待遇面议。

  1.配合销售，挖掘客户潜在需求，并对客户的真实需求进行分析整理，为销售提供销售商机；

  3.参与客户新项目开发、了解客户的真实需求和技术指标要求，提供对应的解决分案，引导客户选择产品，协助客户制订解决方案；

  5.组织和实施面向客户的产品介绍、技术交流、技术讲座等，协助销售人员和客户进行各个层面（业务、技术实现）的技术交流和解答；

  2.3年半导体封装技术或应用技术工作经验，从事IGBT、碳化硅等芯片类电力电子模块封装经验优先录用；

  1.负责新产品、新工艺的设计开发;新材料、新设备的导入评估；现有生产的基本工艺的改良、生产设备的改造；

  2.推进实施各个研发项目，完成必要的工艺测试，及时分析评估数据，最终实现技术方案的标准化；

  3.总结研发成果，撰写技术报告，申请技术专利，根据项目需要完成必要的申报资料；

  2.有硅单晶生长，硅片加工，硅片外延技术，芯片加工技术从业经验者优先，由项目管理经验者优先；

  4.聪慧、领悟力强、做事有条理、讲究逻辑、有较强的动手能力、较强的数据处理与分析能力。

  1.2年工作半导体工艺技术工作经验，材料学、化学等专业本科、硕士学历背景；

  2.具备优秀的沟通表达及团队协作能力，可承受工作所承受的压力、学习能力及问题分析解决能力。