【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  南京宙讯微电子科技有限公司成立于2019年12月，公司研发中心和晶圆制造及封测基地位于麒麟科创园天泉路66号，公司在上海和深圳设有销售和FAE客户技术支持办公室。宙讯科技主要是做高性能无线射频集成电路的设计、生产和销售，核心产品有声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）。

  宙讯科技的芯片产品拥有自主知识产权，核心技术填补了国内在高性能射频滤波器的空白，且产品性能接近国外一流厂商，是国内首家同时具备全套声表面波（SAW）滤波器和体声波（BAW）滤波器设计量产能力的“硬科技”企业。

  经过多年的积累和发展，宙讯科技在集成电路设计、产品研制上取得了丰硕成果，产品性能也备受业界认可，先后被评为“2020年麒麟高层次人才、2020年度苏州市拟推荐省高新技术企业培育库入库企业、江苏省民营科技公司、江苏省科技型中小企业、创新型中小企业”等荣誉称号，2022年成功入选“高新技术企业”。

  截至目前，宙讯科技累计完成3轮融资，共计7家知名半导体投资机构参与投资。本项目的投入已超过2亿元。目前企业具有7000余平净化厂房用于SAW/BAW晶圆制造和封装，已实现大批量出货。

  在产品线布局方面，宙讯科学技术拥有面向移动通信的滤波器 (Filter) 和双工器 (Duplexer) 等高性能RF SAW器件，产品有TinyCSP滤波器、带有温度补偿的TC-SAW和体声波滤波器BAW以及各种高端定制的滤波器和射频模组。在GSM、WCDMA、LTE、5G NR、 ISM、GPS/GNSS等频带的700MHz～6GHz频率范围内，宙讯科学技术拥有很丰富的SAW产品组合。

  基于多年来对SAW/FBAR谐振器工作机理的深入研究，宙讯科技积累下大量专有的多场耦合理论模型，开发了多种谐振器数值模拟软件，对SAW/FBAR谐振器的电学特性可以精确建模。在这些模拟软件的指导下，优化了谐振器结构以大幅度提高谐振器品质因数值，使宙讯科技的射频滤波器和振荡器在性能上与美日等知名公司生产的产品相当。

  宙讯科学技术拥有自主开发的EDA设计工具和基于神经网络技术的电路综合技术，能快速探索芯片设计中更多的参数组合，并迅速得出最优解决方案。该平台可提升设计效率，缩短芯片上市时间，并降低为移动电子设备行业设计射频前端滤波器的单位成本。

  参评本次“年度创业芯星奖”的候选人为宙讯科技董事长周冲。早在2012年，周冲便成功设计了中国第一款高性能FBAR双工器，实现了国内该产品的零突破。在创立宙讯科技期间，周冲先后独立自主研发和量产了声表面波（SAW）滤波器和双工器产品。同时，在国际顶级刊物上发表多篇SAW和BAW滤波器项目论文，并主导申请该领域多项专利，2019年荣获“苏州工业园区科技领军人才”称号，2020年荣获“麒麟高层次人才”称号。

  目前，周冲在SAW/FBAR射频滤波芯片领域已累计耕耘10年以上，经历了产品从实验室研发到批量生产和销售的全过程。拥有数项涉及SAW/FBAR关键技术的突破性发明专利（涉及FBAR滤波芯片工艺以及设计等关键技术的发明专利12项）和世界级科研成果（在国际顶级期刊杂志上发表论文12余篇）。

  立足整个行业来看，宙讯科技具有领先的设计水平和先进的MEMS制造工艺，生产的SAW滤波器和双工器具有体积小、插损低、抑制度高、一致性好的特点。未来，宙讯科技将继续深耕高性能射频滤波器领域，坚守“中国梦、中国芯、强中国”的信念，持之以恒做好“宙讯芯”，打造技术领先、管理科学、人才一流的科技有突出贡献的公司，以优质的产品、真诚的服务与广大合作伙伴一起努力，共创“中国芯”的精彩未来。

  2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

  “年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

  1、在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展迅速的企业；2、2022年主要经营业务收入为500万-1亿元的创业企业；

  1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；

  星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。

  1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创造新兴事物的能力；3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；4、深耕半导体某一细致划分领域，竞争优势显著，解决“卡脖子”的企业优先；

  1、团队完整性20%；2、技术创新性30%；3、产品进度30%；4、行业影响力20%；

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”