消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。
这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片巨头高通10月份将对上海研发部门将进行大幅裁员，裁员对象主要是针对无线Wi-Fi团队，其余部门裁撤20%。
据传，补偿标准为：普通员工是N+4，即刚入职的员工也可拿到4个月或5个月的赔偿金，而无固定期限的资深员工赔偿标准将是N+7，没有3倍封顶限制。根据工商注册显示，高通上海参保人数为393人。
对于市场传闻，高通公司21日对此回应第一财经表示，高通在第三季度财务报表电线Q报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员，不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。裁员仍在持续
由于销售额下降，智能手机市场持续疲软和技术放缓等原因，从去年年底到现在，高通似乎已经开启了持续裁员模式：
去年 12 月和 今年3月高通裁减了美国加州圣地亚哥总部的232名员工；
今年5月，高通宣布将在全球裁员5％，主要集中于移动部门。除了降低经营成本外，另一因素则是缩减疫情期间过度招聘的人手。高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，在看到基本面持续改善迹象前，公司缩减成本的态势不会立即改变。他还称，预计削减成本的措施将持续到公司的下一个财年。
今年6月，高通在加州提交《工人调整和再培训通知法》(WARN) 文件后，宣布将从其圣地亚哥总部裁员 415 人。其中裁员大多分布在在工程领域，约有300个职位名称中带有“工程师”标签。
8月，台媒称高通预计可能10月在台湾省裁员200人，同时预估今年将不会调薪。裁员对象覆盖产品工程、测试等领域，加上先前已有约百人离职，今年以来高通已在台湾省削减约300人，也使得该处总员工数由年初的1700人降至1400人。
不仅如此，最近高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)在与分析师举行的电话会议上表示，高通公司将进一步削减成本。高通在提交给监督管理的机构的文件中表示，成本削减措施最重要的包含裁员，但没有具体说明有多少工作岗位会受到影响。
高通预计，裁员带来的相关遣散费用，其中大部分将产生于2023财年第四财季。高通CFO Akash Palkhiwala表示，在看到基本面持续改善迹象前，公司缩减成本的态势不会立即改变，预计削减成本的措施将持续到公司的下一个财年。
高通的裁员，在意料之内，一方面，高通营收并未回转，仍处于下降态势，另一方面，消费电子需求跟不上，且短期内并无回暖迹象。
2023财年的第三财季财报显示，本财季高通总营收为84.51亿美元（大约406亿元人民币），相比2022财年第三财季下降了大约23%；纯利润是18.03亿美元（大约130亿人民币），相比2022财年第三财季下降了大约52%；QCT部门的营收为71.74亿美元（大约515.9亿元人民币），相比2022财年第三财季下降了大约24%；手机芯片营收（该营收属于QCT部门营收的一部分）为52.6 亿美元（大约378亿元人民币），相比2022财年第三财季下降了大约25%；QTL部门营收为12.3亿美元（大约88.45亿元人民币），相比2022财年第三财季下降了大约19%。
从高通公布的业务数据中，高通手机芯片的销售额下降25%至52.6亿美元，对公司业绩的下滑造成了最直接的影响。汽车业务虽有两位数增长，但占比仅有5%左右，与手机芯片业务50%的占比仍有一段差距。
根据Counterpoint Research的最新全球智能手机出货量初步数据预测，2023年全球智能手机出货量将下降6%，达11.5亿台，创过去十年来的最低水平。报告说明，各地区面临宏观问题，将智能手机的换机周期延长至创纪录水平。
从国产手机市场行情来看，中国信通院最新发布的多个方面数据显示，今年上半年，国内市场手机总体出货量累计达1.3亿部，同比下降4.8％。其中，国产品牌手机出货量累计达1.05亿部，同比下降8.8％，占同期手机出货量的81.1％。
而作为手机处理器芯片的行业龙头，高通的手机芯片有近6成的营收来自中国厂商。但是目前，全球智能手机市场仍在下跌当中，中国手机市场复苏也较为缓慢。因此厂商以及供应链上游的出货量也不会有明显改观。中国智能手机市场依然处于低谷，市场情况未见好转。
9月初，高通宣布与苹果达成芯片供应协议，将为其2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器和射频系统。对高通而言，拿下苹果未来三年的订单无疑是一个重大利好。
高通曾表示，到2023年，苹果从高通采购的基带芯片将下降至其需求量的20%。苹果将从2024年开始使用内部开发的5G调制解调器。但从高通此次公布的信息来看，苹果全面使用自研产品的时间将推迟。
在业内看来，苹果推迟自研芯片计划的原因也许和大环境有关，从手机芯片面临的市场环境而言，“寒冬”仍未过去。
由于智能手机市场复苏不如预期，为了度过“寒冬”，除了裁员，高通近日还宣布，为了刺激客户提货意愿并加快清库存，针对中低端5G智能手机芯片，降价10%至20%，由于高通对今年的智能手机市场复苏没太多信心，预计这一轮降价措施将会持续至今年第四季度。若清库存速度不如预期，不排除再加大新一波降价力道。
以往高通都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。业界分析，高通此次大规模降价，凸显中低端 5G 手机市场萎靡的窘境。
[3] 手机芯片收入下滑25%、净利润降幅达37%，高通计划“裁员过冬”
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高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。 根据Seeking Alpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌入式应用安全连线方案的领先供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。 恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合
高通(Qualcomm)掉了与博通(Broadcom)之间的专利侵权官司，此事余震仍然不断。高通以快于人们预期的速度宣布W-CDMA(UMTS)芯片上市供应，并称这些芯片遵守最新的法院裁决。高通表示，这些在引脚与软件方面兼容的芯片组可以无缝取代现有的产品，预计这些芯片组将在第一季度结束前出现在市售手机之中。 虽然高通暗示它将上诉和/或者寻求拖延专利诉讼，但博通暗示将继续让高通坐立不安，并提出了新的知识产权诉讼。高通首席执行官Paul Jacobs在一次分析师会议上承认，该诉讼及其结果会造成一些“短期影响”，但他坚信高通将“继续是产业领先厂商”。 Cowan and Company指出，高通表示正在迅速推出
MacrumorS报道，根据DigiTimes今天的一份报告，iPhone 15系列将继续采用高通5G调制解调器，因为苹果在定制芯片上的开发仍在继续。 苹果目前正在开发一款内部5G调制解调器，旨在在未来几年内取代高通的Snapdragon 5G芯片。今天的报道称，台积电将成为高通5G芯片的主要供应商，用于iPhone 15系列，采用5nm和4nm工艺。 iPhone 14系列包括骁龙 X65 调制解调器，有助于提高 5G 速度和电池使用寿命。据传，iPhone 15 包括更先进的 X70 芯片，该芯片具有人工智能功能，可实现更快的平均速度、更好的覆盖范围、更好的信号质量、更低的延迟以及高达 60% 的电源效率提高。 最初有报
众所周知，苹果（Apple）的很多技术都是自己研发的，也就是“垂直整合”。但近期的变化表明，这种理念以后将成为该公司战略中更重要的组成部分。 上周四，苹果公布了一系列高管人事变动，包括任命杰夫·威廉（Jeff William）为新首席运营官。苹果还宣布，强尼·斯洛基（Johnny Srouji）加入高管团队，担任硬件高级副总裁。斯洛基因为带领团队开发苹果iPhone和iPad的A系列定制芯片而为人所熟知，他曾在英特尔（Intel）和IBM长期担任芯片工程师，后来在2008年加入苹果。芯片行业分析师帕特里克·摩尔赫德（Patrick Moorhead）说，斯洛基成为高管意味着苹果可能将在垂直整合的道路上继续前进，最终自己开
记者日前从接近发改委的消息人士处获悉，发改委已经确定了高通垄断事实，正在向中国公司调查高通的销售数据。此前的7月11日，美国高通公司总裁德里克·阿伯利就反垄断调查有关问题到国家发展改革委交换意见并接受调查询问。 这是自去年发改委启动对高通反垄断调查以来，高通高层第三次到发改委接受调查询问。 发改委从去年11月发起了对高通的反垄断调查，发改委曾突击搜查高通北京和上海公司，调查手机制造商、芯片制造商和其他相关企业。今年2月19日，发改委价格监督和反垄断局局长许昆林证实，发改委正在对高通有关价格问题做出详细的调查，原因是高通涉嫌滥用无线通讯标准。 “国家发改委对高通反垄断调查很看重，共派出80个工作人员，花费了很大成本，
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台，全新平台面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构，包括一颗高性能系统级芯片（SoC）和一颗更加智能的始终在线（AON）协处理器。得益于12纳米工艺制程，该平台的能效也较前代产品实现明显提升。以上特性可助力客户在其产品的交互模式、情境模式、运动模式和手表模式中打造丰富的增强体验。 Qualcomm Technologies, In
骁龙4100可穿戴设备平台问市 /
美国高通资深副总暨大中华区总裁王翔指出，就智能型手机的先瞻技术来看，今年核心处理器的迷思会终止，但超高分辨率屏幕的需求将持续，预料4K2K超高分辨率（3840X2160）的智能型手机、甚至是平板计算机，肯定将会在第3季问市。 据悉，入选为高通供应生态链的面板驱动IC厂，包括联咏、奇景皆已展开4K2K的IC认证，而远传董事长徐旭东对4K2K以4G载波延伸应用至车联网的技术，则有极高的兴趣。 三星自有行动装置8核心处理器Exynos 5 Octa在今年1月亮相，而高通在本周MWC（全球移动通信大展）上并未宣布或展示任何8核心处理器产品。王翔表示，现在市面上所谓8核心的智能型手机，是以ARM架构的big.LIT
北京时间7月22日凌晨消息，据国外新闻媒体报道，美国手机芯片制造商高通公司(Qualcomm)(QCOM）周三美股盘后公布了第三财政季度的业绩报告，在该财政季度高通公司报告获得盈利7.67亿美元，约合每股盈利47美分。 去年同期，高通获得的盈利为7.37亿美元，约合每股盈利44美分。 在第三财季，高通公司获得的营收为27.1亿美元，不及去年同期的27.5亿美元。 其经调整后的每股盈利为57美分。 据FactSet研究公司提供的多个方面数据显示，其所调查的分析师此前曾平均预计该公司报告的每股盈利将为54美分，营收将为26.4亿美元。 周三美股收盘时，高通公司股票价格下跌了59美分，跌
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