公司主要是做覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品大范围的应用于服务器、数据中心、5G通讯、半导体封装、储能、新能源汽车、智慧家电、医疗设施、轨道交通、绿色物流等领域。
（1）公司基本的产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
公司始终致力于技术的开发与迭代，经过在覆铜板行业多年积累，产品在实现“三高（高频高速高导热）”特性的同时,进一步在更低的Df和CTE、更高的导热率与可靠性等技术领域深耕发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且功能化需求各有差异，
（2）公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要使用在于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。
1）BT封装材料，具有高耐热性/耐候性、低涨缩和低介电/介损等多种技术特点，可应用于Chip LED、Mini&Micro LED、Memory、MEMS、RF等重要应用场景。公司在Mini&Micro LED等应用场景已通过多家行业头部企业验证，形成批量稳定订单；在Memory和MEMS等应用场景已通过多家下游客户验证，进入小批量订单交付阶段。
2）CBF积层绝缘膜，是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料。CBF积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，拥有非常良好的介电性能、热线胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司在ECP及FC-BGA等高端半导体封装应用场景，已形成系列新产品，并在重要计算机显示终端及下游客户中开展验证，已经取得阶段性良好成果。
（3）公司复合材料产品有功能性复合材料和交通物流用复合材料，且具备复合材料进一步深加工应用与设计组装能力。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种板状材料，大范围的应用于消费电子、医疗设施、能源、交通等领域；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂，经过双螺杆挤出成型，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制而成的一种板状结构型材料，具备轻质化、高强度、环保性等特点，大范围的应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
（4）公司膜材料产品主要是锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂等方式复合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在3C数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了能够更好的保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性和机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内高端铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数海外企业。
铝塑膜主要使用在于3C数码、动力、储能等领域，公司产品明细规格按照产品厚度大致分为113系列、153系列、88系列。
根据战略目标，公司致力于在高端电子材料、特种复合材料、先进膜材料等先进材料领域进行产品创新和产业化应用，尤其是在半导体封装材料方面，公司将加大投入，聚焦技术突破，进行产业布局。
根据目前国际国内半导体发展形态趋势，公司将根据现有资源和能力，进一步聚焦半导体材料项目，构建半导体材料实验室，增强开发能力和分析测试能力，与相关高校、科研院所开展产学研合作，同时联合产业链上下游，合作开展技术与工艺研究与开发。
公司推行IPD集成产品研究开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理，提升公司产品迭代和创造新兴事物的能力，支持公司可持续发展。
公司构建了强大的分析测试能力，同时检验测试中心也向PCB厂商及计算机显示终端提供所需的检测分析服务，快速实现用户在分析测试上的需求。
公司致力于打造有韧性、可控的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。企业内部持续优化采购管理流程体系，实现阳光采购和价值采购。
公司所用主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况掌握采购节奏；在研发用原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。
在高速高频覆铜板、BT封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现有关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。
公司致力打造柔性生产体系，为客户提供定制化产品，实现用户对不同批次的数量、规格、交期等个性化交付要求，实现端到端交付。
公司的各个覆铜板产业基地，持续优化产能提升，加快数字化进程，提升客户响应能力，致力于智能工厂和未来工厂的建设，通过引入集成供应链管理（ISC）来管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，打通公司所有的环节与流程。
公司坚持以客户为中心，加强市场联动，以计算机显示终端认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。
公司持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提升市场占有率，战略客户销售占比逐年上升，极大的提升了公司在行业、市场中的地位。
为加快市场开拓、更好地服务属地客户，公司在日本、韩国、台湾等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
公司打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从线索、机会点、合同交付到回款的全流程闭环管理，持续完善提升基于以客户为中心的组织管理能力建设。
2023年上半年，行业受终端需求不足影响，导致供给端增长乏力。消费电子等终端市场需求下降，汽车电子等终端市场需求增速下滑，使得产业链整体产能利用率不饱和。据中国汽车工业协会数据，2023年上半年汽车销量1,323.9万辆，同比增长9.8%；据Canalys数据，2023年上半年全球智能手机出货量合计为5.24亿台，同比2022年上半年的6.01亿台下降12.8%；据IDC、Gartner统计数据，2023年上半年全球PC出货量1.16亿台，同比下降23.6%。
从中长期看，电子电路行业将依然保持稳健的结构性增长趋势。据Prismark预测，2023-2026年全球PCB产业将维持4.6%的年复合增速，到2026年全球PCB行业市场规模预计达1015.59亿美元，保持平稳发展。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层PCB产品的需求变得更加突出，IC载板、高多层板、HDI板等技术上的含金量更高的产品上涨的速度将更快，未来在PCB行业中占比进一步提升。
AI的发展促进了服务器的智能化、专业化和多样化，也提高了服务器的算力、并行度和可扩展性。生成式人工智能AIGC是人工智能1.0时代进入2.0时代的重要标志，以ChatGPT为代表新兴应用场景，需要更强大的计算（HPC）算力支撑，将会推动AI服务器迅速增加。根据TrendForce预测，2023年全球服务器出货量将达1443万台，同比增长1.31%；其中AI服务器出货量将达接近120万台，同比增长38.4%，预测2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率将至22%。AI服务器里需要满足更高算力、更快速度、更大容量要求的PCB板，对于高速覆铜板也提出了更严苛的电性能要求，要求更低的介电常数和介电损耗。
随着以ChatGPT为代表的AI大模型问世以及相关应用的加快速度进行发展，逐步推动高速率光模块的需求，光模块由200G、400G速率向800G甚至1.6T速率演进。同时，“东数西算”工程驱动光模块需求量增长，此工程具有长距离运输、数据中心密度提升、算力要求高的特点，带来光模块需求放量，同时也提高对光模块速率的要求。根据LightCounting预测，2026年全球光模块市场容量将达176亿美元，2022-2026年复合增长率将达14%。随着光模块从400G速率演变到800G再到1.6T，极大地推动着光模块PCB技术向高速、高密度的方向发展，高速覆铜板Ultra low loss和Extreme low loss等级材料已实现应用且趋于成熟。
IC封装的基板材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等。积层绝缘胶膜类封装载板主要使用在于FC-BGA等线路较细、适合高引脚数、高传输的IC封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装载板。据QYR数据，2022年全球基层绝缘胶膜类载板市场规模达到48.56亿美元，预计2029年将达到69.81亿美元，年复合增长率为6.24%。
锂电池行业持续向上。在动力电池领域，据中国汽车工业协会数据，2023年上半年新能源汽车累计销量为374.4万辆，同比增长44.1%。储能市场也将保持比较高增速，据GGII预测，2023年中国储能锂电池出货量有望超180GWh，同比增长38.46%。此外，半固态电池和固态电池作为下一代电池重要研发方向，产业化进程也在提速。各大主要厂商均在布局固态电池技术，积极地推进半固态及固态电池的商业应用。新能源汽车、储能、消费电子、轻动力等多种应用场景，将为铝塑膜带来可观的增量空间。
交通物流复合材料下游商用车市场活跃，2023年上半年中国商用车销量达197.1万辆，同比增长15.8%；其中新能源商用车销量突破10.4万辆，同比增加56.5%，商用车新能源化进程仍在加快。功能性复合材料在半导体设备、医疗器械、轨道交通、消费电子等领域有着更广泛的应用，客制化发展及整体解决方案的设计，为其提供了更广阔的市场。二、经营情况的讨论与分析
2023年上半年，在复杂严峻的外部环境下，终端市场需求不足，供给端增长乏力，行业整体稼动率不高，同业竞争加剧，对公司经营带来了挑战。同时，国内半导体行业国产化进程加速，为公司的半导体封装材料实现进口替代带来了机遇。
报告期内，依据市场变化公司及时采取了一系列措施，保障全年经营计划的实施，同时围绕半导体材料等新产品新产业300832），努力打造第二成长曲线。
报告期内，覆铜板产业在行业低迷、市场需求不旺的背景下，及时捕捉客户的真实需求，加强与计算机显示终端联动，提高市场、采购、销售、研发、服务等环节的协同性，动态调整覆铜板产品售价，努力保持高稼动率运行，提升市场占有率，整体业务发展基本稳定。
覆铜板业务以普通FR-4、高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板、HDI为业务单元，以市场和技术为牵引，强化制造、品管等供应链体系，进一步提升了商品市场竞争力和交付能力。
普通FR-4加大研发投入，完成新产品的配方优化和定型，为客户提供最优性价比的产品，以中高Tg无卤无铅覆铜板作为拳头产品，积极提升在汽车电子、光伏逆变器、电源、工控等领域的市场占有率，开拓新细分市场和龙头客户。
高速覆铜板在服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域实现突破，行业市场地位快速提升，同时开发适用于AI服务器的更高阶高速材料。Ultra low loss等级材料在数通56Gbps交换机已完成国内大型通讯公司认证，进入小批量阶段，在400G光模块以及高阶AI服务器领域正在加速新序列产品研究开发，已在计算机显示终端完成大部分能力指标验证，快速推进相关领域产品测试；适用于大尺寸芯片和芯片集成应用的Ultra low loss等级Low CTE高速材料，具有X/Y轴方向极低的CTE，匹配400G大尺寸芯片的光模块应用，目前积极地推进多家终端认证工作，此技术在终端应用后，将对加工工艺及应用信赖性有大幅度提升。Extreme low loss等级材料，在56Gbps/112Gbps交换机领域及800G光模块领域已通过国内大型通讯公司认证，进入NPI设计应用阶段。
高频材料在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等射频领域的全部应用，持续拓展新客户；同时，海外终端认证通过并实现小批量交付。
高导热金属基板进一步巩固在背板显示、汽车电子、模块电源等市场的竞争优势，优化配方、减少相关成本；并开拓IPM（智能功率模块）、IGBT（功率半导体）等高端应用市场，实现批量销售。
HDI材料取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、汽车电子等应用领域开拓ODM和PCB新客户，设计和提供高性价比产品方案，优化交期和价格匹配。
报告期内，半导体封装材料加大研发投入，加强产业链上下游合作，持续开展终端验证。
BT封装材料在Mini&Micro LED等应用场景已通过多家行业头部企业验证，形成批量稳定订单；在Memory和MEMS等应用场景已通过多家下游客户验证，进入小批量订单交付阶段。
CBF积层绝缘膜加快研发节奏，加速新产品研究开发进程，在ECP嵌埋技术及算力芯片等应用场景，已形成系列新产品，并在重要计算机显示终端及下游客户中开展验证，已经取得阶段性良好成果。
报告期内，公司复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，实现新的应用领域突破。
功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设施领域实现稳定交付，进一步开拓动物医疗设施应用领域产品；3D手机背壳成型材料、轨道交通用母排及稳定批量销售；开拓新能源汽车电池盖板应用，实现批量销售；同时，半导体清洗机用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中实现验证突破。
交通物流用热塑性蜂窝材料，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场占有率逐步扩大；优化供应链结构和生产工序，降低材料成本和制造费用。同时，公司加大力度开拓海外市场，发掘了新的客户和经销商。
报告期内，公司膜材料产业围绕铝塑膜产品线，持续研发投入，加速新产品研究开发和客户验证。
铝塑膜产品线，以黑色哑光铝塑膜为代表的高端3C领域实现放量增长；储能、动力领域高耐久性、高冲深铝塑膜研发取得重大进展；在动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试。持续加大研发投入和工艺开发，并推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。
报告期内，加强完善工厂数字化建设，提升生产效率和客户响应能力，打造成新的未来工厂。
在青山湖未来工厂建设取得初步成效的基础上，持续迭代打造珠海新一代未来工厂，提升各制造基地的自动化、数字化、智能化营运水平，实现各项工作标准化，从而推动各流程数据充分应用，实现科学决策和资源优化配置。
报告期内，公司优化战略管理体系，建立常态化市场洞察管理机制，打造组织绩效有效驱动力，构建全局视角的战略规划，完善战略执行过程的滚动闭环管理，促进公司高质量发展。
打通从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现从线索、机会点、合同交付到回款的全流程闭环管理。
变革打造集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实三级计划管理，规范采购、计划、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高产能与采购匹配度，降低运营成本。
深入推进IPD集成产品研究开发模式2.0，继续优化现有开发流程，实现成功经验流程化。打造市场管理流程体系，以市场为前端触角，快速进行收集、分析、选择，捕捉市场机会，准确、深入的把握客户的真实需求，内化成为公司的产品研究开发目标和质量管控目标，从设计端提升产品开发质量，打造依赖流程产品研究开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性，从整体上提升客户满意程度和品牌忠诚度。三、风险因素
受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司一定要时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。
随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。
公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须要时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。
公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司一定要时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。
公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。四、报告期内核心竞争力分析
公司经过20年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心计算机显示终端的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准6项、行业标准7项、团体标准10项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升了公司核心竞争力。
公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，持续保持研发高投入，依托公司拥有的国家企业技术中心的平台，以研发能力为公司发展的核心推动力。公司经营和研发团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司战略、细分市场、产品系列、制造工艺等实际情况，布局公司产品研发。通过流程再造和信息化系统介入，对整个过程和数据进行规范化管理，提升了各部门间的工作协同效率，同时有利于后期对试验数据的价值进行进一步的挖掘分析。公司已建立高等级覆铜板、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、复合材料等产品的技术优势，为各产品线发展打下坚实基础。
公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料和半导体封装材料的全部物理和可靠性性能测试。检测中心建立了信号测试实验室，具备性能出众的PNA微波网络分析仪，频率覆盖至110GHz，可对更高阶高速材料进行信号完整性测试中的传输线损耗测试；引入了专用于RF/Microwave及晶圆级测试的form factor探针台，可保障pitch200um和250um75~110GHz的测试，并进一步拓展更小pitch的测试。
公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心优势。
公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进能源材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在经营模式和资源配置上协调一致，进行资源整合，形成营运合力。
在市场需求层面，公司基于大量的客户积累，协同客户共同开发新产品，实现与客户的资源同步提升。公司始终以计算机显示终端需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。
在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，增强了与客户的紧密度。
在技术层面，公司利用层压产品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，充分发挥部分产能柔性生产的优势，充分利用各方资源，推动共性技术的融合和专有技术的突破。
公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品应用等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
在铝塑膜产业具有先进生产装备和产品技术，以黑色哑光铝塑膜为代表的高端3C领域实现放量增长；储能、动力领域高耐久性、高冲深铝塑膜研发取得重大进展。
在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
公司经营管理团队在行业内工作多年，从业经验丰富，对行业的发展的新趋势和竞争格局有深入的了解，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础。中层骨干团队年龄结构合理，已有一定比例的90后干部；中高级管理人员以80后为主，梯队建设良好；在市场、生产、研发等各重要岗位都拥有兼具经验和事业热情的专业领军人物。公司持续加强外部合作，与有关研究所、高校展开合作，并与知名教授、博士生导师以及开发团队开展创新合作项目，通过产学研结合，一方面提升研发团队技术能力，一方面吸收优秀人才，通过外部引进人才强化公司相应能力。
公司不断深入开展数字化建设、推行人机一体化智能系统，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
公司以实现快速交付能力、质量与效率提升、产业链价值链升级为人机一体化智能系统的核心目标，以工业网络站点平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，打通连接生产安全流程，实现了产业化供应链协同、柔性化生产、智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业人机一体化智能系统标杆，推动传统制造业数字化转型升级。
公司通过引入集成供应链管理（ISC）来管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，逐步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
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