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【48812】英特尔工艺道路年量产!
发布日期:2024-06-27 作者: 电力保护监测产品

  2月22日清晨,英特尔宣告推出为AI年代打造、更具可继续性的体系级代工——英特尔代工(Intel Foundry),并拓宽其道路图,以在接下来的几年内建立并稳固制程技能抢先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及ECO协作伙伴的更多支撑。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等ECO协作伙伴,均承认其东西、规划流程和IP组合已完结针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技能的验证,将加快英特尔代工客户的芯片规划。

  英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表明:“AI正在深刻地改动国际以及咱们考虑技能及其‘芯’动力的方法。这为国际各地富于创新力的芯片规划企业和面向AI年代、业界抢先的体系级代工服务——英特尔代工——带来了史无前例的时机。英特尔代工可以与客户携手开辟全新的商场,改动人们运用技能的方法,让他们的日子变得更夸姣。”

  英特尔全新的制程道路A技能的演化版别,如Intel 3-T就经过硅通孔技能针对3D先进封装规划进行了优化,很快将出产准备就绪。从道路图的时刻节点来看,Intel 14A或许将会在2026年量产。

  英特尔还要点介绍了其在老练制程节点上的开展,如本年1月份宣告与UMC联合开发的全新12nm节点。英特尔代工方案每两年推出一个新节点,并一路推出节点的演化版别,经过英特尔抢先的制程技能协助客户一直在改善产品。

  英特尔的客户表明了对英特尔体系级代工的支撑。微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣告,微软方案选用Intel 18A制程节点出产其规划的一款芯片。

  Satya Nadella表明:“咱们正处在一个十分激动人心的渠道转化过程中,这将从根本上改动每个企业和整个职业的出产力。为完结这一愿景,咱们应该先进、高性能和高质量半导体的牢靠供给。这便是怎么回事微软对和英特尔代工协作感到振奋,方案选用Intel 18A制程节点出产一款咱们规划的芯片。”

  英特尔代工在各代制程节点(包含Intel 18A、Intel 16和Intel 3)及Intel Foundry ASAT(包含先进封装)上均已具有很多客户规划事例。

  IP(知识产权)和EDA(电子规划自动化)协作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表明,东西和IP已准备就绪,可协助代工客户加快根据业界首推反面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片规划。此外,这些协作伙伴还承认,其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

  一起,针对英特尔EMIB 2.5D封装技能,几家供给商还宣告方案协作开发拼装技能和规划流程。这些EDA解决方案将保证英特尔可以更快地为客户开发、交给先进封装解决方案。

  英特尔还发布了“新式企业支撑方案”(Emerging Business Initiative),将与Arm协作,为根据Arm架构的体系级芯片(SoCs)供给先进的代工服务。这一方案支撑草创企业开发根据Arm架构的技能,并供给必要IP、制作支撑和资金协助,为Arm和英特尔供给了促进创新和开展的重要时机。

  英特尔代工高档副总裁Stuart Pann表明:“英特尔供给业界抢先的代工服务,并经过有耐性、更可继续和安全的供给源完结交给。这与公司强壮的芯片体系才能相得益彰。这些优势结合起来,让英特尔可以很好的满意客户的各项需求。即使是那些要求最为严苛的运用,英特尔代工也能协助客户顺畅开发和交给解决方案。”

  在可继续性方面,英特尔的方针同样是成为代工业界佼佼者。2023年,据开始预算,英特尔全球各地的工厂的可再生电力运用率达到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大会上,英特尔重申了其许诺,即在2030年达到100%运用可再生电力,水资源正效益和零废物填埋。此外,英特尔还再次强调了其在2040年完结规模1和规模2温室气体(GHG)净零排放,2050年完结规模3温室气体净零上游排放的许诺。

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