集微网音讯（文/杨艳柔）12月8日，赛微电子在投资者互动渠道表明，公司BAW滤波器的工艺开发及试产作业契合预期；公司FAB4及FAB5均代表境外产能拓宽方案，但FAB5（德国Elmos产线）的收购方案已受挫；公司其他境内FAB尚处于与相关方交流洽谈的过程中；公司MEMS振镜的工艺开发作业进展顺畅。

  别的，关于公司与武汉敏声的BAW产品是否完结通线的问询，赛微电子回应，公司与武汉敏声的各项协作正常进行中，产线建造按原方案推进中。

  此前，赛微电子称，在轿车智能化、电动化、网联化展开的布景下，燃油及新能源轿车的芯片搭载量正在快速添加，带来车载芯片（包含车载MEMS元器材）的长时间需求量开端上涨。关于可经过半导体工艺批量标准化制作的MEMS芯片，因为具有小型化、低成本、低功耗等杰出特色，将逐渐推进IMU（陀螺仪和加速度计）、微振镜、压力、流量、声学、光学等各类MEMS芯片的车载使用。公司境内外MEMS产线均具有服务工业轿车范畴客户的规划出产能力，正活跃与终端轿车厂商或其部件供货商展开协作，以供给一流的MEMS工艺开发及晶圆制作服务。

  据介绍，赛微电子气体传感器MEMS芯片选用硅基加工工艺进行微型化、集成化、批量化出产，基于此制作的气体传感器具有小尺度、低功耗、高活络等特色，较传统气体传感器具有十分显着技能及功能优势。

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